产品目录
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- DELCOM薄膜电阻计
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- 美国4D动态光学干涉仪
- Chaona 3D光学轮廓仪
- FEI 电子显微镜
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- Bruker 能谱系统
- SNU
- WaveCatcher场地测量服务和工具
- 主轴跳动误差分析仪 主轴运动误差测试系统 主轴误差分析仪
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- MKS远程等离子体源
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多个中国客户购入多台岱美代理的的EVG键合机
日期：2024-12-23 13:42
浏览次数：1742
摘要：
多个中国客户*近购入多台岱美代理的的EVG键合机。客户都是国际知名,提供一条龙先进封装服务的大型半导体封装测试厂商。它将用于晶圆级CMOS Image Sensor的封装，极大提高客户的竞争力。
EVG的键合设备全球**，市场占有率一直稳居**位。其开发的键合工艺及设备一直是行业的标准。全球安装的键合腔体已超过500个。EVG的键合设备可用于各种类型的键合，有手动、半自动及全自动型号可选，可广泛应用于半导体、TSV、MEMS及先进封装生产及研发。
