产品目录
- EVG 晶圆封装工艺设备
- DELCOM薄膜电阻计
- FSM
- Schmitt 粗糙度测量仪
- MicroSense振动样品磁强计
- MicroSense电容式位移传感器
- Herzan
- Herz 防振台 隔振台
- Filmetrics光学膜厚测量仪
- 美国4D动态光学干涉仪
- Chaona 3D光学轮廓仪
- FEI 电子显微镜
- Imago 三维原子探针
- BrightSpot
- AEP
- BeneQ
- Bruker 能谱系统
- SNU
- WaveCatcher场地测量服务和工具
- 主轴跳动误差分析仪 主轴运动误差测试系统 主轴误差分析仪
- MKS流量计
- MKS压力计
- MKS残余气体分析仪
- MKS远程等离子体源
- SCI 等离子清洗设备
- Simax 步进式光刻机
- CERES
- CETR
- CleanLogix
- Dover
- Essemtec
- First Nano
- Gatan
- Honda Electronics
- Imago
- Invenious
- Kayex
- Laser Prismatics
- LESCO
- MAT
- mks
- n&K Technology
- nPoint
- Polyteknik
- ShB
- Solar Metrology
- SST
- Tailor
- Tau Science
- Thermo Noran
- VIC
- WestBond
- 其它
- 二手仪器及零件
联系我们
中文网站:www.dymek.cn
上海分公司:
021-38613675/38613676
东莞分公司:
0769-89818868
北京分公司:
010-62615731/62615735
香港总公司:
00852-24153601
新闻详情
岱美中国成功拿到了采购Filmetrics系列膜厚测量仪F60t的订单
日期:2024-11-19 07:34
浏览次数:1209
摘要:
日前,岱美中国拿到了采购Filmetrics膜厚测量仪F60T的订单。该客户专注于为半导体、太阳能和LED显示照明企业提供******的刻蚀设备和薄膜设备,致力于提供**的设备和工艺技术解决方案。F60T主要用于检测客户生产设备的性能,包括检测PEVCD的镀膜厚度和检测刻蚀机的刻蚀效果等。该客户的设备主要用于集成电路的Fab厂商,例如中芯,华虹等。
F60T具有多点测试、自动检测、检测速度快、测量精准等优点,该款设备波长范围为380-1050nm,可检测膜层厚度范围在20nm-70um之间,具备自动进行基准测量功能,样品尺寸范围为2寸至12寸,可根据实际应用选取扫描点数进行全图扫描,也可根据实际需要作单线条厚度扫描,矩形扫描,或任意设定区域扫描,以49个点的扫面为例,仅需45秒钟即可完成。
另外该系列产品有200nm-1700nm 不同波段的型号产品供客户选择,测试膜层厚度范围自5nm至1mm.