Semicon China 2012半导体展览会经已圆满落幕

日期：2024-12-24 03:08

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摘要：

Semicon China 2012半导体展览会于3月22日下午在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。承蒙各厂商鼎力支持及亲自莅临，岱美中国协同厂商在今年的展会上展出了Filmetrics,Schmitt, MicroSense等样机作实时演示，阵容之鼎盛把展台挤得水泄不通，让广大参展观众高兴而来，满意而归。在此感谢各行业观众莅临参观交流，得知各方意见让我们获益良多。我们将会一如既往将明年举办得更加好，届时请再光临参观，希望大家能够多互动交流，以达到一同发展及成长的目标。

这些重要的成果表明岱美中国正在大步地向规模化，规范化的方向前进，在此也祝愿及期待岱美中国有繁荣发展的新景观。

今年为吸引观众眼球，还配备了投影仪及背投幕布

Schmitt，光学表面粗糙度测量仪
致力于晶圆和光盘生产工业及表面光散射测量技术，其产品主要应用于平面粗糙度测试，比如硅片，硬盘及镜面等等。施密特光学表面粗糙度测量系统向客户提供快速，非接触式测试，测量精度小于0.5Å，有着其他竞争对手所无法比拟的精度水平。

在SEMICON展示了TMS-2000W-RC全自动型号和uScan手动单点测试型号
产品手册下载: http://www.dymekchina.cn/pddetaildate/downloadctg/20100930_2539082_1.html

Filmetrics，膜厚测量仪
是同时具备测量快，操作简单及*具性价比的薄膜厚度测量设备。当中F20系列是Filmetrics公司的标配专用仪器，以其低廉的价格，优越的性能赢得客户的好评。

在SEMICON展示了F20标配膜厚测量仪，和F50全自动整片样品厚度测量仪
产品手册下载: http://www.dymekchina.cn/pddetaildate/downloadctg/20090923_2360359_1.html

MicroSense（前身是ADETechnologies，KLA_TENCOR的子公司），非接触式电容式位移传感器
基于电容式感技术**，MicroSense提供高准确度，高带宽测量精度电容式位移传感器设备，MicroSense优化传感器的操作性能以达到高稳定性和线性方案、高分辨率、高带宽测量方案，用于测量硬盘驱动马达、气动轴承转子、X-Y样品台**度、光盘、汽车零部件和机床等测量。

在SEMICON展示了MicroSense Probe: Sensor Detecting Wafer Unit
产品手册下载: http://www.dymekchina.cn/pddetaildate/downloadctg/20090819_2346798_1.html

EVG，晶圆封装工艺设备
****的晶圆级封装、3D互联、绝缘硅、微机械电子系统以及纳米加工等半导体行业设备供货商。主要产品包括芯片键合、纳米压印、平版印刷、测量仪器、双面光刻、涂胶、清洗、以及检查系统。其行业的**水平在光刻系统、键合系统以及纳米压印系统领域独树一帜，设立全球行业的运行标准，销售业绩一直居于业内榜首。拥有全球广泛的服务网络和应用客户架构以促进和加强和客户的紧密合作。其中国的市场运营和开拓及技术服务更是和岱美拥有紧密的合作关系。

产品手册下载: http://www.dymekchina.cn/pddetaildate/downloadctg/20090923_2360357_1.html

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