岱美中国拿到国内某大型LED封装客户透明胶高测量设备ViewMM Benchmarkd250订单

                            岱美中国拿到国内某大型LED封装客户胶高测量设备ViewMM Benchmarkd250订单        

国内知名的**LED芯片封装供应商集团主要供给京东方集团应用。其LED封装领域主要管控的尺寸包括wire bonding的线弧高度大小、金球尺寸以及封装环氧胶高等尺寸测量，这几个尺寸也是所有芯片封装行业*为重要的管控尺寸。长期以来，因为现有的设备无法满足包括线弧高度、金球尺寸以及胶高尺寸的测量，对产品的生产非常头疼，倍感棘手。经岱美中国帮忙，客户寻求岱美公司提供的美国全自动程控View Micro-Metrology Benchmark250非接触影像测量仪完成该棘手参数的测量。拥有View Micro-Metrology（ViewMM）的全自动测量设备，测量让您如喝咖啡一样轻松!

Benchmark250是一款台面紧凑型的高速度、高精度、高重复性的非接触三维坐标影像测量仪，专长于测量Z轴高深度。主要用于半导体封装、激光、微电子装配、MEMS等应用行业的过程尺寸控制和测量。




ViewMM Benchmark250资料简介：http://file.yizimg.com/318925/2012040910350030.pdf

ViewMM(View Micro-Metrology)非接触全自动影像测量仪隶属于全球*大的可视测量集团QVI旗下，其高速、高精度的特性赢得全球**微器件制造领域的好评和青睐。占据全球**领域65%的市场份额，其精度和可靠性可追述至美国国家标准技术研究院NIST标准。ViewMM旗下包括Benchmark系列、Summit系列Pinnacle系列以及超高精度的显微测量Precis系列，视野内精度可达10nm。