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  • 产品名称:FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备

  • 产品型号:FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备
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简单介绍:
FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,总部位于圣何塞,多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备,客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)
详情介绍:


产品简介:

美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,总部位于圣何塞,多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备,客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)

FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备

在衬底镀上薄膜后, 因为两者材质不一样, 所以会引起应力. 如应力太大会引起薄膜脱落, *终引致组件失效或可靠性不佳的问题. 薄膜应力激光测量仪利用激光测量样本的形貌,透过比较镀膜前后衬底曲率半径的变化, 以Stoney’s Equation计算出应力, 是品检及改进工艺的有效手段。

 

°  快速、非接触式测量

 

°  样品台可通用于3至8寸晶圆

128L型号适用于12寸晶圆

128G 型号适用于470 X 370mm样品,

另可按要求订做

 

°  **双激光自动转换技术

    如某一波长激光在样本反射度不足,系统会自动使用

另一波长激光进行扫瞄,满足不同材料的应用

 

°  全自动平台,可以进行2D及3D扫瞄(可选)

 

°  可加入更多功能满足研发的需求

   电介质厚度测量

   光致发光激振光谱分析

(III-V族的缺陷研究)

 

°  500 及 900°C高温型号可选

 

°  样品上有图案亦适用


规格:

 

测量方式: 非接触式(激光扫瞄)

 

样本尺寸: 

FSM 128  : 75 mm to 200 mm

FSM 128L: 150 mm/ 200 mm/ 300mm

FSM 128G: *大550×650 mm

 

扫瞄方式: 高精度单次扫瞄、2D/ 3D扫瞄(可选)

 

激光强度: 根据样本反射度自动调节

 

激光波长:  650nm及780nm自动切换(其它波长可选)

 

薄膜应力范围: 1 MPa — 1.4 GPa

(硅片翘曲或弯曲度变化大于1 micron)

 

重复性: 1% (1 sigma)*

 

准确度: < 2.5%*

*使用20米半径球面镜

 

设备尺寸及重量:

FSM 128: 14″(W)×22″(L)×15″(H)/ 270 lbs

FSM128L:14″(W)×26″(L)×15″/ 280 lbs

FSM128G:37″(W)×48″(D)×19″(H)/ 400 lbs

电源 : 110V/220V, 20A


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