产品目录
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- Schmitt 粗糙度测量仪
- MicroSense振动样品磁强计
- MicroSense电容式位移传感器
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- Herz 防振台 隔振台
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- 美国4D动态光学干涉仪
- Chaona 3D光学轮廓仪
- FEI 电子显微镜
- Imago 三维原子探针
- BrightSpot
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- BeneQ
- Bruker 能谱系统
- SNU
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- 主轴跳动误差分析仪 主轴运动误差测试系统 主轴误差分析仪
- MKS流量计
- MKS压力计
- MKS残余气体分析仪
- MKS远程等离子体源
- SCI 等离子清洗设备
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- 二手仪器及零件
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产品详情
简单介绍：
SST - Model 3130 真空回焊炉
详情介绍：
SST产品令客户之回焊制程变得** --- 无空洞 (void free)、 无助回剂 (flux free)、超高良率(99%+)、适应不种材料之接合 (例如：金属与玻璃封盖、砷化镓晶圆与sub-mount ...等等)、控制填充气体与低湿度 (针对气密组件、MEMS …等等封装)。原厂提供完整解决方案，包括制程配方、客制化之夹具及石墨组件加工
详细技术规品可于www.sstinternational.com下载。
Model 3130 :
温度范围 : 室温 ~ 500 deg C (1,000 deg C 选项)
控温室面积 : 225 cm2
真空范围 : 50 mtorr
*大气体压力 : 50 psig
应用广泛: Flux-Free Soldering、Fiber Optics Package Assembly、MMIC Die Attach、Power Device Assembly、 Hermetic Package Sealing、Hybrid Assembly、Glass-To-Metal Sealing、Medical Device Assembly、 BGA Solder Ball Bumping、Die, Component and Substrate Solder Attach
详细技术规品可于www.sstinternational.com下载。
Model 3130 :
温度范围 : 室温 ~ 500 deg C (1,000 deg C 选项)
控温室面积 : 225 cm2
真空范围 : 50 mtorr
*大气体压力 : 50 psig
应用广泛: Flux-Free Soldering、Fiber Optics Package Assembly、MMIC Die Attach、Power Device Assembly、 Hermetic Package Sealing、Hybrid Assembly、Glass-To-Metal Sealing、Medical Device Assembly、 BGA Solder Ball Bumping、Die, Component and Substrate Solder Attach