产品目录
- EVG 晶圆封装工艺设备
- DELCOM薄膜电阻计
- FSM
- Schmitt 粗糙度测量仪
- MicroSense振动样品磁强计
- MicroSense电容式位移传感器
- Herzan
- Herz 防振台 隔振台
- Filmetrics光学膜厚测量仪
- 美国4D动态光学干涉仪
- Chaona 3D光学轮廓仪
- FEI 电子显微镜
- Imago 三维原子探针
- BrightSpot
- AEP
- BeneQ
- Bruker 能谱系统
- SNU
- WaveCatcher场地测量服务和工具
- 主轴跳动误差分析仪 主轴运动误差测试系统 主轴误差分析仪
- MKS流量计
- MKS压力计
- MKS残余气体分析仪
- MKS远程等离子体源
- SCI 等离子清洗设备
- Simax 步进式光刻机
- CERES
- CETR
- CleanLogix
- Dover
- Essemtec
- First Nano
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- Honda Electronics
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- Laser Prismatics
- LESCO
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- mks
- n&K Technology
- nPoint
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- SST
- Tailor
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- Thermo Noran
- VIC
- WestBond
- 其它
- 二手仪器及零件
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产品详情
简单介绍：
FSM - 连续式四探针片电阻及光学膜厚测量设备
详情介绍：
独特设计, 片电阻不受针尖距离影响
多种型号以供选择:
自动上下片(Cassette to cassette, C2C)
室温至100°C 的测量(更高可选)
可添加并整合于多腔式的集束型架构设备(cluster tool)
亦可在连续式设备内加入四探针片电阻及光学膜厚测量, 适合薄膜太阳能(铜铟镓硒, CIGS)及平板显示行业
基材尺寸:
450mm晶圆 (样品台旋转)
370 x 470mm 长方形基底 (XY样品台)
连续式设备可以度身订做, 没有尺寸限制
片电阻测量适合金属薄膜、铜铟镓硒、非晶硅(硅)、碲化镉、钼、透明导电薄膜(AlZnO2)、掺杂之后的硅(硅)、硅锗及锗
0.1 – 100,000 单位面积奥姆值 (更高可选)
短时间重复性: 0.1% (21次连续测量同一点, 一个公差值)
长时间重复性.0.2% (每天21次连续测量同一点, 连续5 天, 一个公差值)
可**地整合于连续式(INLINE)的生产线内, 而收集的测量数据可自动送到SCADA系统
光学膜厚测量功能可选
测量光斑<1mm
波长: 380-1050nm
可测量膜厚: 15-50nm, *多可达250nm
短时间重复性: ~0.1nm
长时间重复性:: ~0.1nm
准确度: 0.4% or 0.1nm
