FSM - FSM 413 晶圆厚度测量系统岱美有限公司

产品目录

联系我们

中文网站：www.dymek.cn

上海分公司：

021-38613675/38613676

东莞分公司：

0769-89818868

北京分公司：

010-62615731/62615735

香港总公司：

00852-24153601

产品详情

所在位置: 首页> 产品目录> FSM>

查看大图

产品名称：FSM - FSM 413 晶圆厚度测量系统
产品型号：
产品厂商：其它品牌
产品价格：0
折扣价格：0
产品文档：

你添加了1件商品查看购物车

简单介绍：

FSM - FSM 413 晶圆厚度测量系统

详情介绍：

基于FSM Echoprobe红外线干涉测量**技术，提供非接触式芯片厚度和深度测量方法。
Echoprobe技术利用红外光束探测晶圆。
Echoprobe可用于测量多晶硅、蓝宝石、其它复合物半导体，例如GaAs, InP, GaP, GaN 等。
对晶圆图形衬底切割面进行直接且**的测量。
表面粗糙度：范围20-1000A。
*大可测量2mm翘曲度。
双探头配置能够测量小至1微米直径孔深度。
供应由手动到300mm全自动上下片模式的型号。
主要应用在研磨芯片厚度控制、芯片后段封装、TSV(硅通孔技术)、(MEMS)微机电系统、侧壁角度测量等。
针对LED行业, 可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV
测量时样本可粘合在胶带或夹具上, 方便不同的使用环境