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EVG 国内订单及相关新闻

日期:2024-12-23 03:13
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摘要:EV Group(简称EVG)于1980年建立,经过近30年的发展,EVG 晶圆封装工艺设备,已成为业界公认的**,确立了应用于 MEMS 微电机系统、纳米技术和半导体行业光阻工艺领域世界通行的晶圆封装,晶圆对位和压合的工业标准。EVG总部设在奥地利(Austria),建立了一个全球客户支持网络。通过与客户广泛和长期的合作,EVG晶圆封装工艺设备产品可以全方位应用于科技研发和全自动化生产。

注:11年之后的订单暂未更新


一、2011年EVG晶圆键合机和光刻机订单:

某有名跨国企业向岱美采购EVG晶圆对位与键合设备

[ 2011-12-12]

供应给国内有名半导体大厂的EVG510键合机和EVG620光刻键合对位一体机经已顺利完成安装 [ 2011-9-18]
岱美公司拿到中国大LED制造商的EVG光刻机采购订单 [ 2011-8-11]
SEMICON CHINA 2011半导体展览会经已圆满落幕 [ 2011-4-12]

多个中国客户购入多台岱美代理的的EVG键合机 [ 2011-3-28]

二、2010年EVG晶圆键合机和光刻机订单:

岱美打开EVG在华南地区销售新视窗 [ 2010-10-20]

SEMICON & SOLARCON CHINA 2010半导体及太陽能光伏展览会經已圆满落幕 [ 2010-3-28]

三、2009年EVG晶圆键合机和光刻机订单:

岱美拿到采购EVG Bonder的订单 [ 2009-9-1]
岱美拿到采购EVG Aligner的订单 [ 2009-9-1]
岱美拿到采购EVG IQ Aligner的订单 [ 2009-5-26]
岱美公司收到了EVG6200NT光刻机的订单 [ 2009-1-20]
岱美拿到采购EVG Mask Aligner的订单 [ 2008-9-1]
Semicon China 2008 [ 2008-3-31]

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