FFU循环系统的特征是：全部洁净室由静压层、技能层、技能辅佐层和回风通道构成，由FFU供应循环空气的动力，将新风、循环风混合后通过超高效过滤器送入技能层和技能 辅佐层，静压层相对于技能层为负压。此外，还有出产辅佐区为集成电路制造厂务设备区域，包括电力供应、气体和化学品供应、超纯水供应等。 AMC控制标准更加严峻 集成电路制造对洁净室环境的控制有较为严峻的需要。不一样的技能制程对洁净度的需要也各不相同，例如光刻需要在1级的微环境下，而化学机械研磨则只需要1000级的环境即 可。
选用FFU系统的洁净室一般通过FFU的散布率来抉择该洁净室的洁净等级，洁净室的正压通过新风量来控制，洁净室温湿度的控制是通过循环空气冷却系统(RCU)和新风空调系统 (MAU)完结。 ESD也是半导体制造环境控制的重要内容，静电开释或许对产品和出产设备构成危害，还或许引起硅片表面尘粒吸附，影响产品的良率。静电消除要在洁净室方案上进行整体考 虑，除了设备接地(包括洁净墙板和高架地板，办公设备等)外，还要选用防静电墙板、高架地板，人员需要穿戴防静电的洁净服、洁净鞋。对存在ESD危害风险的设备和出产区域应 设备静电消除器。
FFU系统已成干流方案