各种面板的焊锡要求

    电容、电感、电阻等元器件散落在电路板上，对于外行人而言，只是简单的一块电路板。其实，电路板肩负着重责，手机、电脑、电视等等都是依靠电路板连接通电的。电路板分为单面板、双面板、多层板，根据产品的需求而使用不同的面板。不同的面板焊锡的要求也有所区别。以下介绍不同的面板的基本性质和焊锡要求。

    单面板是指在*基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。单面板的焊锡主要是单一且规律的焊点，这种面板使用波峰焊是*合适的，能快速的得到理想的焊锡效果。

    双面板这种电路板的两面都有布线。但是，要使用两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的桥梁叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。双面板的焊锡主要包括两种，一种是精密的焊点，如手机上细小的焊点，只能使用贴片机焊锡，焊锡后在使用回流焊加热；另外一种是分布不均匀且焊点较难焊锡的面板，需要使用自动焊锡机解决焊锡工艺。

在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。多层板的焊锡要求，主要看面板焊点的分布。若是精密焊接，则需要使用贴片机；若是整版都焊单一焊点，无其他插件，则使用波峰焊；若有插件且焊点分散，则使用自动焊锡机。多层板的焊锡通常是使用多种焊锡机械设备才能完成。

每种产品都有自己的独特的特性，都有其市场需求。专注研究各自擅长的领域，再寻求商业合作，相信焊锡业将会迎来新的契机。