自动焊锡机的发展应用趋势

   简单来说，自动焊锡机的应用范围通常在SMT工艺的后段制程，当基板经过SMT贴片、回焊炉加温焊接后，仍有些零件需要以人工插件后再另行焊接，通常以连接器为*常见的零件。当连接器的间距越来越细时，人工操作方式焊锡的困难度也越来越高，**率也越来越高──毕竟肉眼能够分辨的*细致程度仅达0.1mm，而且越来越多的细小零件并不适合修复后重复再加工。而当这些焊锡工艺已经精密到人工无法负荷并必须要用机器来取代时，其生产速度通常不比人工快，但产出的质量非常高并且相当稳定，每个焊点都能控制在厂商的规格要求之内。这种型态的SMT后段焊锡通常用在汽车电子产业、桌机／笔记本计算机零组件、手机用微型扬声器、软性电路板（FPCB）焊接甚至航天工业上。

        自动焊锡机的另一个应用的范围在线材加工。现代的各类电子产品除了需要电源线，免不了要跟计算机联机来传输各种型态的数据，甚至是藏在机身之内、看不到的地方都有各种大小不一的线材。这些线材通常都是我们耳熟能详或是每天都能见到的如：RJ-23、RJ-45、Serial ATA、D-SUB、DVI、HDMI、USB等等，背后都有Apollo Seiko自动焊锡机身影存在。依照我们的经验，一套设计精良的线材自动生产系统搭配Apollo Seiko自动焊锡控制器及配件之后，一条线材从线卷上拉下来、裁切、剥线、整线、焊接到另一端重复一样的制程直至成品完成送出自动系统，其整个过程仅需不到十四秒即可完成，这个速度已经大大的超越手工制作的能力所及。甚至有些线材的直径达34 AWG以下，已经细到连自动剥线刀具都无法处理，Apollo Seiko也利用各种不同功率、不同型式的激光剥线机来去掉电线外的塑料层，以便让接下来的精密焊锡制程效果不打折扣。以往这些线材的制作过程，由于焊点大、线材粗，因此加工相对容易，制程中所花时间*多的地方大多在整在线；但当现在线材的直径越来越细的时候，不仅整线困难，连剥线、焊接都变得相当不易，甚至是**率过高。Apollo Seiko以四十年的经验为基础，替这些线材加工厂提供了**的解决方案。