哈赛银胶搅拌HMV2000

触摸屏银胶的主要材料是黏合剂、导电性填料、溶剂及添加剂。黏合剂的合成树脂有环氧树脂、丙烯酸树脂、醇酸树脂、三聚氰胺甲醛树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。导电性填料中导电性zui好那就是银粉和铜粉，偶尔也会用到石墨、金粉、炭黑(现已有专门的导电炭黑)、碳素纤维、镍粉等。所谓溶剂那就是用来溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点(120-230℃)溶剂。r然后，导电银浆还会根据需要分别加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。

     那么触摸屏银胶主要都是用于干嘛的呢?我们今天就谈谈哈赛银胶搅拌机性能，一般来说，导电银浆的主要用途包括有：

     1.电子线路板行业。导电银浆常适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，例如石英晶体、压电陶瓷、电位器、红外热释电探测器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，同时也能够运用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也能够代替锡膏实现导电的粘接。

2.丝网印刷行业。由于导电银浆还具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定这些特性，因此非常适合丝网印刷。

而深圳哈赛是专门生产银胶搅拌机机的。他的性能如下

高达2000转的转速，以保证材料快速混合；

自转公转比例可进行更改调整，以保证材料搅拌均匀；

多种特质夹具治具可供选择，省确夹具不适用的麻烦；

可同时进行搅拌/脱泡，并且不必清扫搅棒和驱动部分；

10个搅拌时段的设定，可迅速调出储存的数据

搅拌锁定感应功能，以确保使用更**稳定

10个可选搅拌模式，可根据材料选择不同模式设定.