●由于高黏度原料黏度较高,气泡上升速度低,所以公转将材料的对流方式把气泡带到表面。
●气泡由于减压(真空)从而而被破坏,但同时会出现溶剂气泡。
●通过自转使上升到表面的气泡被破坏。
这样的工作原理能够解决传统搅拌设备无法解决的问题。使不同组分的浆料、粉体充分混合均匀,不分层,无气泡,高效率,一次处理时间3分钟。满足搅拌工艺至高品质的要求。所以,真空搅拌机具有如下特点:
1、通过自转公转,同时实现均匀搅拌且混合不分层。
2、利用约800G的强力搅拌,均匀分散且同时除去混合物内部亚微米级的气泡。
3、无接触式搅拌,无需清洗,不污染原料。
4、不损伤材料形状(纤维制材料及粉末)。
5、产品规格齐全足以应对从研究到开发生产的各个环节。
6、适用于绝大多数材料的混合,尤其对那些高黏度材料的混合,能大大提升效率。
7、人机交互模式,使用方便、操作简单。
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