989条可靠性设计原则速查手册（二）

A102 电路应在半导体器件手册上规定的β值范围内正常工作。
A103 努力降低元器件失效影响程度，力求把电路的忽然失效降低为性能退化。
A104 使用反馈技术来补偿（或抑制）参数变化所带来的影响，保证电路性能稳定。例如，由阻容网络和集成电路运算放大器组成的各种反馈放大器，可以有效地抑制在因元器件老化等原因性能产生某些变化的情况下，仍然能符合*低限度的性能要求。
A105 对于重要而又易出故障的分机，电路和易失效的元器件在体积、重量、经费、耗电等方面答应的条件下，经可靠性预计和分配后，采用冗余设计技术。
A106 接插件、开关、继电器的触点要增加冗余接点，并联工作。插头座、开关、继电器的多余接点全部利用，多点并接。
A107 每个接线板应有10%的接线柱或接线点作为备用。
A108 当转换开关的可靠性小于单元可靠度50%时，则应采用工作储备。
A109 当体积、重量非关重要，而可靠性及耗电至关重要时则应采取非工作储备，非工作储备有利于维修。
A110 储备设计中  功能冗余是非常可取的，当其中冗余部件失效时并不影响主要功能；而同时工作时，又收到降额设计的效果。
A111 对于易失效的元器件应采取工作储备（热储备）。
A112 假如信息传递不答应中断应采取工作储备。
A113 假如对设备的体积、重量等有严格要求，而进步单元的可靠性又有可能满足执行任务要求的话就不必采用储备设计；同时应考虑经济性。
A114 尽管“并串”比“串并”可靠性高，但考虑便于维修，“串并”也是可取的。
A115 对于设备（或系统）中的可靠性薄弱环节进行储备设计而采取混合储备设计措施是很可取的。这是经过可靠性、经济性及重量和体积的权衡结果。
A116 在冷储备设计中，应尽量采用自动切换转置。
A117 运动状态下的非工作储备（冷储备）可以缩短信号中断时间，在储备设计中可以根据具体情况加以说明。
A118 保证热流通道尽可能短，横截面要尽量大。
A119 在需要传热性能高时，可考虑采用热管。热管散热量可比实之铜导体高数百倍。
A120 利用金属机箱或底盘散热。
A121 力求使所有的接头都能传热，并且紧密地安装在一起以保证*大的金属接触面。必要时，建议加一层导热硅胶 以进步产品质量传热性能。
A122 将需散热一瓦以上的器件安装在金属底盘上，或安装传热通道通至散热器。
A123 器件的方向及安装方式应保证*大对流。
A124 将热敏部件装在热源下面，或将其隔离。
A125 安装零件时，应充分考虑到四周零件辐射出的热，以使每一器件的温度都不超过其*大工作温度雨避免对准热源。
A126 对靠近热源的热敏部件，要加上光滑的涂上漆的热屏蔽。
A127 确保热源具有高辐射系数。假如处于嵌埋状态，须用金属传热器通至冷却装置。
A128 玻璃环氧树脂线路板式不佳散热器，不能全靠自然冷却。
A129 假如玻璃环氧树脂印制线路板不能足以散发所产生的热量，则应考虑加设散热网络和金属总印制电路板。
A130 选用导热系数大材料制造热传导零件。例如：银、紫铜、氧化铍陶瓷及铝等。
A131 加大热传导面积和传导零件之间的接触面积。在两种不同温度的物体相互接触时，接触热阻是至关重要的。为此，必须进步接触表面的加工精度、加大接触压力或垫进软的可展性导热材料。
A132 在热传导路径中不应有尽热或隔热元器件。
A133 适当采用物理隔离法或尽热法。
A134 使用透风机进行风冷，俩电子元器件温度保持在**的工作温度范围内。透风口必须符合电磁干扰、**性要求，同时应考虑防淋雨要求。
A135 气冷系统需根据散热量进行设计，并应根据下列条件：在封闭的设备内压力降低时应通进的空气量、设备的体积，在热源出保持**的工作温度，以及冷却功率的*低限度（即使空气在冷却系统内运动所需的能量）。
A136 设计时应留意使风机马达冷却。
A137 用以冷却内部部件的空气须经过滤，否则大量污物将积在敏感的线路上，引起功能下降或腐蚀（在湿润环境中会更加速进行），污物还能阻碍空气流通和起尽热作用，使部件得不到冷却。
A138 设计时留意使强制透风和自然透风的方向一致。
A139 不要重复使用冷却空气。假如必须使用用过的空气或连续使用时，空气通过各部件的顺序必须仔细安排。要先冷却热敏零件和工作温度低的零件，保证冷却剂有足够的热容量来将全部零件维持在工作温度以内。
A140 设计强制风冷系统应保证在机箱内产生足够的正压强。
A141 设置整套的冷却系统，以免在底盘抽出维修时不能抗高温的器件被高温热致失效。
A142 进进的空气和排出的空气之间的温差不应超过14℃
A143 保证进气与排气间有足够的间隔。
A144 非经特别答应，不可将透风孔及排气孔开在机箱顶部或面板上。
A145 尽量减低噪音与振动，包括风机与设备箱间的共振。
A146 使用无刷交流电机驱动的风扇、风机和泵，或者适当屏蔽的直流电动机。
A147 留意勿使可伸缩的单面式组合抽屉阻碍冷却气流。
A148 在计算空气流量时，要考虑因空气通道布线而减少的截面积。
A149 若设备必须在较高的环境温度下或高密度热源下工作，以致自然冷却或强制风冷法均不使用时，可以使用液冷或蒸发冷却法。
A150 假如必须用液冷法，*好用水作冷却剂。
A151 设计时留意使冷却剂能自由膨胀，而机箱则须承受冷却剂的*大蒸汽压力。
A152 留意管道必须合乎要求，设备必须严封，严防气塞。
A153 吸气孔与过滤塞必须装置适当。
A154 留意冷却系统的吸气孔应在较低部位而排气阀应在较高部位。在每一个断开处安装检验阀。
A155 要确保冷却剂不致再*高的工作温度以下沸腾（如有必要，应安装温度控制器件），还应确保冷却剂不致在*低温度以下结冰。上述任一情况都会导致管道破裂。
A156 要避免蒸汽在设备内冷凝。
A157 设计冷却系统时，必须考虑到维修。要从整个系统的现点出发来选择热交换器、冷却剂以及管道。冷却剂必须对交换器和管道没有腐蚀作用。
A158 布置未经屏蔽的电子管时，其间隔至少应为直径的1～0.5倍。避免阳极过热。
A159 为避免电子管辐射热影响热敏器件、屏蔽罩的内面的辐射能力要强（涂黑），而外面则应是光滑的，并能将热传导到底盘上。
A160 不要把传热的屏蔽罩安装在塑料底盘上。
A161 当激振频率很低时，应增强结构的刚性，进步设备及元器件的固有频率与激振频率的比值，使隔振系数接应于1，以使设备和元器件的固有频率阔别共振区。
A162 尽量进步设备的固有振动频率，电子设备机柜的固有振动频率应为*高强迫频率的两倍，电子组件应为机柜的两倍。如舰船和潜水艇的振动频率普遍范围在12～33赫，机柜固有振动频率不低于60赫，组件的固有振动频率不低于120赫。
A163 应将导线编织在一起，并用线夹 分段固定，电子元器件的引线应尽量短以进步固有有频率。
A164 电子器件（直径超过1.3cm或每一引头重量超过7克）应夹定或用其它方法固定在底盘上或板上，以防止由于疲惫或振动而引起的断裂。
A165 焊接到同一端头的绞合铜线必须加以固定，使其在受振动时，使导体在靠近各股铜线焊接在一起处不致发生弯曲。
A166 连结引头处不可没有支撑物。
A167 使用软电线而不宜用硬导线，因后者在挠曲与振动时易折断。
A168 使用具有足够强度的对准销或类似装置以承受底盘和机箱之间的冲击或振动。不要依靠电气连接器和底盘滑板组件来承受这种负荷。
A169 抽斗或活动底盘须至少在前面和后面具有两个引销。配合零件须十分严密以免振动时互相冲击。
A170 在门和抽斗上安装锁定装置，以各冲击或振动时打开。
A171 避免悬臂式安装器件。如采用时，必须经过仔细计算，使其强度能在使用的设备*恶劣的环境条件下满足要求。
A172 沉重的部件应尽量靠近支架，并尽可能安装在较低的位置。假如设备很高，要在顶部安装防摇装置或托架，则应将沉重的部件尽可能地安装在靠近设备的后壁。
A173 设备的机箱不应在50赫以下发生共振。
A174 大型平面薄壁金属零件，应加折皱、弯曲、或支撑架。
A175 模块和印制电路板的自然频率应高于农们的支撑架（*好在60赫以上）。可采用小板块或加支撑架以达到这个目的。
A176 所有调谐元件应有固定制动的装置，使调谐元器件在振动和冲击时不会自行移动。

A177 在使用一个继电器的地方可同时使用两个功能相同而频率不同的继电器。

A178 继电器安装应使触点的动作方向同衔铁的吸合方向，尽量不要同振动方向一致， 为了防止纵向和横向振动失效可用两个安装方向相垂直的继电器。
A179 实施振动、冲击隔离设计，对发射系同一些关键电真空器件，要采取特殊减震缓冲措施，要使元器件受震强度低于0.2m/s2（加速度）。
A180 加速力传到机柜内部时，它会逐渐变小，能够经受高加速应力的零部件应要机柜内安装，不能经受高加速应力的零部件应在机柜中心处安装。
A181 不使用钳伤和裂纹导线，在两端具有相对运动的情况下，导线应当放长。
A182 通过金属孔或靠近金属零件的导线必须另外套上金属套管。
A183 对于插接式的元器件（如电子管等）其纵轴方向应与振动方向一致。同时，应加设盖帽或管罩。
A184 对于不同的半导体器件安装方法应不同，对于带插座的晶体管和集成电路应压上护圈，护圈用螺栓接固在底座上。对于有焊接引线的晶体管，可以采取外装、专用弹簧夹、护圈或涂料（如硅橡胶）固定在印刷板上。
A185 对于电阻器和电容器在安装时关键在于避免谐振。为此，一般采用剪短引线来进步其固有频率使之离开干扰频谱。对于小型电阻、电容只有尽可能卧装。在元件与底板间埴充橡皮或用硅橡胶封装。对大的电阻、电容器则需用附加紧固装置。
A186 对于印制电路板，应加固和锁紧，以免在振动时放生接触不佳和脱开振坏。
A187 对于陶瓷元件及其他较脆弱的元件和金属件联接时，它们之间*好垫上橡皮、塑胶、纤维及毛毡等衬垫。
A188 为了进步抗振动和冲击的能力，应尽可能的使设备小型化。其优点 是易使设备有较坚固的结构和较调的固有频率，在即定的加速度下，惯性力也小。
A189 对于特别性振动的元器件和部件（如主振动回路元件）可进行单独的被动隔振。对振动源（如电机等）也要单独进行主动隔振。
A190 在结构设计时，除要认真进行动态强度、刚度等计算外，还必须进行必要的模型模拟试验，以确保抗击振动性能。
A191 采用新型高分子轻质材料封装元器件，可以对高冲击振动下易损坏的部件进行防护。
A192 适当的选择和设计减振器，使设备实际承受的机械力低于许可的极限值。在选择和设计减振器时，缓冲和减振两种效果进行权衡。须知，缓冲和减振往往是矛盾的。
A193 对元器件进行灌封是*有效的对其进行天气环境防护的措施。
A194 对于不可更换的或不可修复的元器件组合装置可以采用环氧树脂灌装。
A195 对于含有失效率较高及价格昂贵元器伤势元器件组合装置可以采用可拆卸灌封。如硅橡胶封，硅凝胶灌封和可拆卸的环氧树脂灌封等。
A196 为了防潮，元器件表面可涂覆有机漆。
A197 为了防潮，对元器件可以采取憎水处理及浸渍等化学防护措施。
A198 对设备或组件进行密封是防止潮气及盐雾长期影响的*有效的机械防潮方法。
A199 采用密封措施时，必须留意解决好设备或组合密封后的期热题目。利用导热性好的材料作外壳，或采用特殊导热措施，还必须留意消除可能在设备内部造成腐蚀条件的各种因素。
A200 为了防止盐雾对设备的危害，应严格电镀工艺、保证镀层厚度、选择合适电镀材料（如铅--锡合金）等，这些措施对盐雾雨海水具有十分满足的抵抗能力。
A201 为了防止霉菌对电子设备的危害，应对设备的温度和湿度进行控制，降低温度和湿度保持良好的透风条件，以防止霉菌生长。
A202 将设备严格密封，加进干燥剂，使其内部空气干燥，是防止霉菌的具体措施之一。