EMC问题－接地技巧及PCB工程师注意事项

      接地是抑制电磁干扰、提高电子设备EMC性能的重要手段之一。正确的接地既能提高产品抑制电磁干扰的能力，又能减少产品对外的EMI发射。

       电子设备的“地”通常有两种含义：一种是“大地”(**地)，另一种是“系统基准地”(信号地)。接地就是指在系统与某个电位基准面之间建立低阻的导电通路。“接大地”就是以地球的电位为基准，并以大地作为零电位，把电子设备的金属外壳、电路基准点与大地相连接。

A、**考虑，即保护接地;

B、为信号电压提供一个稳定的零电位参考点(信号地或系统地);

C、屏蔽接地。

电子设备中有三种基本的接地方式：单点接地、多点接地、浮地。

       单点接地是整个系统中，只有一个物理点被定义为接地参考点，其他各个需要接地的点都连接到这一点上。

       单点接地适用于频率较低的电路中(1MHZ以下)。

       若系统的工作频率很高，以致工作波长与系统接地引线的长度可比拟时，单点接地方式就有问题了。当地线的长度接近于1/4波长时，它就像一根终端短路的传输线，地线的电流、电压呈驻波分布，地线变成了辐射天线，而不能起到“地”的作用。

       为了减少接地阻抗，避免辐射，地线的长度应小于1/20波长。在电源电路的处理上，一般可以考虑单点接地。对于大量采用的数字电路的PCB，由于其含有丰富的高次谐波，一般不建议采用单点接地方式。

       多点接地是指设备中各个接地点都直接接到距它*近的接地平面上，以使接地引线的长度*短。

       多点接地电路结构简单，接地线上可能出现的高频驻波现象显著减少，适用于工作频率较高的(>10MHZ)场合。但多点接地可能会导致设备内部形成许多接地环路，从而降低设备对外界电磁场的抵御能力。在多点接地的情况下，要注意地环路问题，尤其是不同的模块、设备之间组网时。

          浮地是指设备地线系统在电气上与大地绝缘的一种接地方式。

          由于浮地自身的一些弱点，不太适合一般的大系统中，其接地方式很少采用。

         对于给定的设备或系统，在所关心的*高频率(对应波长为)入上，当传输线的长度L〉入，则视为高频电路，反之，则视为低频电路。根据经验法则，对于低于1MHZ的电路，采用单点接地较好；对于高于10MHZ，则采用多点接地为佳。对于介于两者之间的频率而言，只要*长传输线的长度L小于/20 入，则可采用单点接地以避免公共阻抗耦合。

(1)低频电路(1MHZ)，建议采用单点接地;

(2)高频电路(>10MHZ)，建议采用多点接地;

(3)高低频混合电路，混合接地。