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解决EMC问题的六大杀手锏技术
日期:2024-11-20 06:24
浏览次数:1593
摘要:
解决EMC问题的六大杀手锏技术
EMC设计在产品开发中的位置举足轻重,比如:ESD、SURGE、EFT/B等都属于EMC范畴,产品通过其等级越高,就标志该产品质量和可靠性就越高。如何解决EMC问题呢?方法很多,可以说仁者见仁,智者见智。每一种方法都有其魅力之处。但依我之见,主要有以下六个技术:
1、器件选型:元器件本身的抗EMC能力是产品的底线。
2、接 地:接地适当是*节省成本的方法之一(对ESD静电放电尤为重要)。
3、布 局:包括电缆、连接器等接口在结构上的布局和器件在PCB板上的布局。
4、隔 离:使用隔离器件如:变压器、光耦、继电器等切断EMC传播路径。
5、滤 波:采用R、L、C等器件组合改变EMC传播路径。
6、屏 蔽:从广义上来说属于隔离中的一种,主要是从结构外壳设计角度考虑
EMC设计在产品开发中的位置举足轻重,比如:ESD、SURGE、EFT/B等都属于EMC范畴,产品通过其等级越高,就标志该产品质量和可靠性就越高。如何解决EMC问题呢?方法很多,可以说仁者见仁,智者见智。每一种方法都有其魅力之处。但依我之见,主要有以下六个技术:
1、器件选型:元器件本身的抗EMC能力是产品的底线。
2、接 地:接地适当是*节省成本的方法之一(对ESD静电放电尤为重要)。
3、布 局:包括电缆、连接器等接口在结构上的布局和器件在PCB板上的布局。
4、隔 离:使用隔离器件如:变压器、光耦、继电器等切断EMC传播路径。
5、滤 波:采用R、L、C等器件组合改变EMC传播路径。
6、屏 蔽:从广义上来说属于隔离中的一种,主要是从结构外壳设计角度考虑