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无铅焊接和烙铁头腐蚀信息了解
无铅焊接和烙铁头腐蚀信息了解

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烙铁头的腐蚀机理主要有两个：一是因为锡是一种比铁更活跃的金属，自然容易侵蚀烙铁头的铁镀层；二是因为无铅助焊剂的腐蚀性比普通SnPb合金使用的助焊剂更强。 锡是无铅SAC合金的主要成分，因此，采用无铅焊接会加快烙铁头的腐蚀。

与此同时，由于SAC合金的熔化温度比SnPb合金高(从 180oC 升到 217oC），人们认为必需相应地提高烙铁头的温度，以加快焊点的形成。但是，事实上并非如此。

形成无铅焊点的*佳温度范围要窄得多，但是超过这一上限温度加热有可能导致焊点的潜在失效和焊盘脱落。就烙铁头寿命来说，增加烙铁头温度反而会加速腐蚀烙铁头的化学反应过程。 因此，在使用SAC合金时，提高焊接温度可能会损坏元器件和增加烙铁头的更换频率，从工艺的角度看也没必 要。

提高烙铁温度还容易使烙铁头上的助焊剂提前挥发，从而削弱热传导。助焊剂提前挥发有两个结果，都会缩短烙铁头的寿命。首先，操作人员会在烙铁上用更大的力度来补偿传热效果的降低，从而增加了烙铁头损坏的可能性；其次，清洁烙铁头的强度和频率会因此提高，这也会加快铁镀层的腐蚀，从而增加烙铁头的更换频率。

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