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选择合适的烙铁头温度
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调整烙铁头温度 (包括焊接时的温度和待工时的温度)， 防止烙铁头过热非常重要。事实上，无铅焊点在业界可接受的润湿速度下就可以形成，无需提高烙铁头的温度至超过SnPb合金的温度。

关键在于选择合适的烙铁头温度，并配**用经优化 的烙铁头形状，能*大限度地提高加热体至焊接处之间的热传导。标称烙铁头温度为720°F，与采用SnPb合金的手工焊 接的推荐温度相同。形成无铅焊点的温度为433°F，焊盘的温度随着烙铁头传来热能的累积而迅速提高。

大多数的烙铁都在前端内置了一个陶瓷加热器，并在 加热器与烙铁头间配有一个温度传感器。检测传感器的输出就可以控制陶瓷加热器的温度，从而使烙铁头维持在某 一恒定温度。然而，要将温度传感器放到烙铁头与工件接触处是不切实际的，因此，加热控制器并不是在响应实际 的烙铁头温度。这样无可避免地要产生控制响应的后滞。当加热控制器接收开启加热的信号时，烙铁头的温度已经 落到优化焊接温度范围之外。其后，当加热器开启时，烙铁头温度将在传感器指示需要停止加热之前，就已冲过所希望的设置温度点。这种过冲会助长对烙铁头的腐蚀，而且还有可能超过焊接工艺窗口，导致元器件或焊盘损坏。

为烙铁头量身定制的感应加热技术自然能限制烙铁头的*大温度，无需温度传感和控制电路。当有热负载时， 它还能自动快速地做出响应，维持烙铁头的温度。

无传感器热控制

感应加热是电流通过绕在磁芯上的线圈后的一种物 理效应。感应加热器适合于装有铜套的烙铁，该铜套表面设有磁性材料，磁性材料外绕有通电的线圈。选择磁性镀 层，使铜管温度在磁性材料达到其居里 (Curie) 温度时达到烙铁的*大预设温度。当温度达到居里温度，磁性材料不 再具有磁性。因此，在该温度下感应加热不再继续。当铜套温度低于居里温度(如开始焊接)时，磁性镀层的磁性恢复，加热重新开始。由于加热元件深嵌于烙铁中，且靠近烙铁头，因此能够实现对烙铁头温度的真正稳定调节。

这种加热器技术的*大优点是烙铁的温度绝不会超过 由磁性镀层厚度和材料所决定的*大温度，也排除了人为 擅自更改烙铁头温度的可能性 (如操作人员企图擅自提高无 铅焊接温度)。

众所周知，720oF或380oC左右的烙铁头温度足以满足 无铅合金和助焊剂完成焊接的要求，且润湿速度合适，焊点质量高。由于该技术能预设温度，且无温度过冲，因此 能大幅度减缓高锡含量焊料对烙铁头的腐蚀。助焊剂碳化也将得到缓解，从而减小操作人员焊接时对焊点的施力以 及清洁烙铁头的频率。

闲置温度

降低烙铁头闲置时的温度对减缓无铅合金和助焊剂对 烙铁头的腐蚀也有很大作用。烙铁的寿命周期的很大部分 处于闲置状态，大幅度降低烙铁头在这个时间内的温度，可进一步缓减各种侵蚀对烙铁头寿命的影响。

对于感应加热的烙铁，可用休眠烙铁架来放置闲置中的烙铁)。烙铁架采用了休眠支架 (对操作人员不会有 影响) 来减少部分的感应加热效应，并在烙铁闲置时将温度 降低到 300oF (149oC)。闲置温度被降低到无铅 助焊剂的活性温度之下，这样就可防止助焊剂损坏烙铁头的镀层。闲置时也不再有助焊剂碳化发生；因而在烙铁从 支架取下后，无需立即清洁烙铁头。

这样，闲置时烙铁头镀层的腐蚀将大大减缓。休眠支 架可让烙铁的操作温度迅速恢复，只要烙铁一离开支架就 能恢复，而且不会过冲所设置的温度点。在实际应用中， 只需将闲置温度降到300oF，烙铁头的寿命就可延长40%。

除降低烙铁头的更换频率外，还有其它好处，包括降低功耗和烟气；这对于许多焊接工位都集中在一个组装区 域的情况，效益非常可观。

优化烙铁头特性

采用无铅材料进行焊接的操作员应注意烙铁头与焊点 形状大小的匹配，这样才能在不增加烙铁头温度的情况下 获得*佳的润湿速率。使用尺寸正确的烙铁头可让焊点与 烙铁头间有*大的接触面，从而提高热传导率。*理想的情况是烙铁头和目标焊点的尺寸相同。

结论

虽然无铅焊点的形成所需要的温度比SnPb焊点高，但 就业界通常的产能要求来说，没有必要通过提高烙铁的温度来实现无铅焊接；但是，需要改进加热器的控制，消除 温度过冲，提高焊点的热传导效率，降低烙铁闲置温度。此外，还必须配合更优化的烙铁头形状以避免过高的温 度，否则烙铁头将会加速腐蚀，从而增加烙铁头更换成本和停工时间。

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