2009年下半年，中国的PCB产业受到应用端新产品与新市场的轮番支撑，让PCB市场成功实现复苏及增长。硬板方面，NB厂支持Intel力推CULV平台、SmartPhone仍维持成长，以及我国家电下乡政策开启LCDTV市场和国内对手机的强劲需求。CULVNB让NB采用HDI板比例微幅增加，有助于提升具备生产HDI技术能力板厂的产能利用率，包括我国的联想、台湾地区的宏碁、华硕、MSI以及HP、Dell等都陆续在**、三季度推出产品上市。
软板市场经过一波倒闭潮，在此次危机中所受影响甚微，在我国境内尚未形成完整的软板产业链之时，台湾地区的软板市场成为景气风向标，统计显示，受益于Apple、HTC、RIM规划推出新产品;Palm重返SmartPhone市场，以及NB改采LED背光的正面推动，**季度软板逆势成长19.8%。而近期日本EPTE发布的实时通讯也预测，亚洲PCB发展除去日本在外都会迎来向好的发展。
虽然有众多的事实可以证明，世界经济滑坡有望在2010年得到好转，但是由于全球实体经济受创严重，恢复后的经济还需一段时间来调整。
再者，当前中国经济和PCB业的发展荣景很大程度上来自国家4万亿政策的扶持和拉动，但其后续力量有限。目前国内个人消费信心还维持在一个比较低的水平，1200万的就业缺口同样凸显了消费的后继乏力。而政策面的刺激在拉动消费上的反应往往比较滞后，远没有市场拉动来的迅速，这也需要经过较长一段时间的调整。
同样，也有业者称，国家经济刺激政策中，用于3G的基地台建设由于大多属国家投入，确实已经在拉动行业成长，像是超声电子、深南电路等业者也在该项政策中受“益”匪浅。但3G手机用PCB板却也存在后继乏力的问题，因业者早先期望的3G换机潮并未如预期，更远没有早先从黑白屏手机换彩屏手机般疯狂，且消费者对3G并不太感冒，普遍认为当前手机功能已然比较**，而对电子产品新鲜事物稳定性的不信任也让其大都处于观望状态。
在被寄予厚望的LED领域方面，虽然LEDTV、LED照明等都可为PCB业者带来成长机会，其在节能和多样化的功能方面也越来越被市场和消费者所接受，但是，中国LED发展也不如想象中顺畅，对短期内还属于“**品”的LED产品来说，大面积的推广工作还存在许多困难，像核心技术的匮乏、价格居高不下、技术标准保护力度缺乏等，都对其推广的速度和广度造成阻碍。再者，与LED产品配套的光电板、软硬结合板、软板等在我国PCB业都属薄弱环节，厂商数量和产量较少，受益有限。
而在去年出现的新产品CULV处理器，虽然对载板需求有一定的贡献，但是CULV处理器价格降幅过大，不免对载板厂商的出货价格产生影响，且该产品仍处于试探市场水温阶段，因此回升幅度有限。
综合来看，国内PCB企业的此番再次前进，主要受惠于国内各项政策的多方拉动。 当前，为了降低强力经济刺激之下造成通胀的风险，政府刺激的“退出策略”已经成为各国政府的共识，只不过退出时机和尺度有所不同而已。因此，对于严重依赖国内政策驱动的PCB企业来说，更应对经济走势审慎面对，不应盲目乐观。 无论未来中国和世界经济的走向如何，在全球电子信息产业陷入深度衰退的形势下，中国PCB企业迎来新一轮发展良机却是毋庸置疑的。经过一年以来的调整和发展，国内*困难的时期已经度过，作为PCB企业来说，与其花费大量精力去讨论和预测未来的经济环境，还不如静下心来踏踏实实苦练内功、强身健体，这虽属老生常谈之论，却是应对一切困难的根本之道。