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陶瓷基覆铜板参数
特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能.
优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性.
热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术.
不污染环境.
用途:1.大功率集成电路模块
2.电力电子功率模型
3.智能功率组件
4.高频大电流开关电源
5.汽车电子组件和**空间技术等
	主要性能
试验项目		处理条件	测试指标
剥离强度N/mm peelstrength		260℃浮焊90S	16.00
		1000h/150℃	14.6
绝缘电阻 M insulationresistance		260℃浮焊90S	1.5×10³
		1000h/150℃	1.6×10³
介质损耗角正切 (1-10GHz)losstangent		260℃浮焊90S	9.0×10^-4
		1000h/150℃	5.5×10^-4
介电常数 (1MHz)Dielectricconstant		A	8.36
热冲击汽泡 blistering after heatshoch		260℃浮焊5min	合格
拉脱强度 N		A	110
		1000h/150℃	160
		-55℃-125℃循环10次	92
热阻 ℃W(板厚0.6mm)heatresistance		260℃浮焊90S	0.40
		1000h/150℃	0.37

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