| 铝基覆铜板 | | | | | | | | | | | | | 特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。 | | 用途：功率混合IC（HIC）。 | | 1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 | | 前置放大器`功率放大器等。 | | 2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 | | 3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。 | | 4.办公自动化设备：电动机驱动器等。 | | 5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。 | | 6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。 | | 7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 主要性能 | | | | 测试项目 | 单位 | 处理条件 | 典型值 | | | | MAF-01 | MAF-02 | MAF-03 | | | | 剥离强度 | N/mm | 热应力后 | 1.90 | 1.80 | 1.80 | | | | 表面电阻 | MΩ | 交收态 | 7×109 | 5×109 | 5×108 | | | | C-96/35/90 | 3×109 | 2×109 | 4×108 | | | | 体积电阻率 | MΩ.m | 交收态 | 4×108 | 5×108 | 2×109 | | | | C-96/35/90 | 5×108 | 2×109 | 8×109 | | | | 热阻 | ℃/w | 交收态 | 1.9 | 1.4 | 1.3 | | | | 1MHz介质常数 | - | 交收态 | 3.8 | 3.9 | 2.7 | | | | 1MHz介质损耗因数 | - | 交收态 | 0.028 | 0.026 | 0.009 | | | | 热应力 | min | 260℃ | 3min,不分层.不起泡 | | | | 击穿电压 | KV | D-48/50+D/0.5/23 | 2.1 | | | | 燃烧性 | - | 交收态 | v-0 | | | | 耐电弧 | S | 交收态 | 250 | | | | CTI | - | 交收态 | 225 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
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