介溫譜與介電譜的區別

      

介溫譜與介電譜的區別

高溫介電測量系統用于高溫下材料的介電性能測量與分析,包括介電常數、介質損耗、電容等參數。系統軟件也可以測量其它阻抗參數。
系統使用平行電極方法測量介電參數,多可以同時測量四個樣品,應用于絕緣材料產品的開發與檢測,評估產品介電性能與溫度的關系。

高低溫介電溫譜/頻譜測量系統

一、 概述:

高低溫介電常數適用于各種金屬氧化物,板材,瓷器(陶器),云母,玻璃,塑料等物質的一項重要的物理性質,通過測定可進一步了解影響介質損耗和介電常數的各種因素,為提高材料的性能提供依據。該儀器用于科研機關、學校、工廠等單位對無機金屬新材料性能的應用研究科研機關、高校、工廠等地方。它是在特殊環境下,測量介質在該環境溫度下的介電常數。


介溫譜與介電譜的區別

解讀高低溫介電溫譜測量系統廠家價格可實驗性, 大量散熱產品的散熱主要依靠對流,即依靠產品周圍空氣流動來散熱,對流散熱一般又分為強迫通風散熱和自然對流散熱。自然對流散熱是依靠產品發熱產生的溫度場,造成產品周圍空氣的溫度梯度,使空氣流動散熱。強迫通風散熱是通過強制措施,迫使空氣流過產品,帶走產品產生的熱量。對強迫對流散熱來說,在體積流不變情況下,隨高度增加,大氣壓將伴隨著空氣密度降低。空氣密度降低將直接影響強迫對流散熱的效果。這是由于強迫對流散熱是依靠氣體的流動帶走熱量的。一般電機用的冷卻風扇,是保證流過電機的體積流量不變,當高度增加時,由于空氣密度下降,即使體積流量不變,氣流的質量流量將隨之降低。一般可以認為空氣的比熱是個常數,由于質量的減少,空氣吸收的熱量也將減少,產品溫度將隨大氣壓力降低而升高。
 當然,隨高度增加,對流散熱減少,輻射散熱增加。高度越高,空氣密度越低,對流散熱耗散的熱量所占的比例越來越大,在相當高的高度上,輻射散熱將成為主要的散熱形式。
電工電子產品有相當一部分是發熱產品,如電機、變壓器、接觸器、電阻器等。這些產品在使用中要消耗一部分電能變成為熱能,這樣產品會發熱,溫度升高。產品因發熱而使溫度升高,這溫度升高部分稱之為溫升。散熱產品的溫升隨大氣壓的降低而增加,隨海撥高度的增加而增加。導致產品的性能下降或運行不穩定等現象出現。介溫譜與介電譜的區別


二、技術指標:

1、電極直徑:10mm  數量:4

2、電極材料:鉑金

3、測試電極:四通道,可以同時測試4路試樣

4、切換頻率:可以自由設定試樣切換時間

5、試驗方式:手動模式  自動模式

6、試驗數據:可導出測試原始數據,同時可以輸出測試曲線及打印試驗報告

7、測量頻率:以實際電橋為準

8、溫度范圍:室溫~950°精度±0.1°C

9、加溫速率:2--10/min

10、數 據 線:銅鍍銀,低溫屏蔽線

10、機  箱:Q235鋼板表面高溫噴塑而成

11、儀器供電:AC:220V  50Hz   功率:2KW

12、測試電橋:國產

13、試驗環境:請不要在多塵、多震動、日光直曬、有腐蝕氣體下使用。

儀器使用時應遠離強電磁場,以免干擾實驗結果。


介溫譜與介電譜的區別

用于解決現有溫譜測試方法誤差大的技術問題。技術方案是將待測樣品置于可控溫的氣氛環境中;使用計算機控制外圍設備,預置介電測試參數,令介電性能測試儀器完成一次補償校準以降低系統誤差;溫度反饋裝置根據計算機命令監測待測樣品溫度變化情況;所有待測頻率下測量工作完畢,介電性能測試儀器發送中斷信號,計算機批量讀取測試結果;待所有數據校驗完畢,存儲通過校驗的數據,一次測量工作完畢;計算機不斷監控系統的溫度變化狀況,重復上述測量過程,直至測試完畢。由于多個頻率點下數據批量測試,測試數據批量返回,多次測量取平均值,并對數據的有效性進行校驗,舍棄了錯值,提高了測量精度。
高溫測試平臺是為樣品提供一個高溫環境、介電溫譜儀是為了滿足材料在高溫環境下的介電性能測量需求而設計的。*后,再通過測量軟件將這些硬件設備的功能整合在一起、半導體等塊狀材料的高溫介電常數與介電損耗。
介電阻抗譜儀。它由硬件設備和測量軟件組成;高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平臺;阻抗分析儀則負責測試各組參數數據、介電溫譜儀,形成一套由實驗方案設計到溫度控制、參數測量

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