时代TCMX4-R正置金相显微镜

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产品名称：时代TCMX4-R正置金相显微镜
产品型号：
产品展商：北京时代
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简单介绍

TCMX4-R正置金相显微镜概述： TCMX4-R三目正置金相显微镜灵活的系统组合，**的成像性能，稳定的系统结构。各操作机构根据人机工程学设计，*大限度减轻操作者的使用疲劳，模块化的部件设计，可对系统功能进行自由组合。MX系列专业应用于工业检测及金相分析领域。

产品描述

MX-4R型三目正置金相显微镜

TCMX4-R大型三目正置金相显微镜

 $E:\2018*新产品资料\金相显微镜图片\MX-4R.jpgMX-4R$
TCMX4-R正置金相显微镜概述：

TCMX4-R三目正置金相显微镜灵活的系统组合，**的成像性能，稳定的系统结构。各操作机构根据人机工程学设计，*大限度减轻操作者的使用疲劳，模块化的部件设计，可对系统功能进行自由组合。MX系列专业应用于工业检测及金相分析领域。

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观察筒
宽视场铰链式三目观察筒，适用于4英寸平台配合使用。

照明系统反射照明器
单颗大功率5W白色LED照明，带斜照明机构。切换至斜照明时，可以使物体表面不同材质部分呈现立体图案，增加观察的对比度与视觉效果。

d8f80cf9-e614-4f4c-a08d-23f828b5edc9 高性能物镜转换器
TCMX4-R转换器采用精密轴承设计，转动手感轻巧舒适，重复定位精度高，物镜转换后的同心度也得到较好的控制，根据需求可配置不同孔位的转换器。

 TCMX4-R正置金相显微镜配置表：

标准配置		整机型号
部件	规格	TCMX4-R
光学系统	无限远色差校正光学系统	·
观察筒	30°倾斜，铰链三目观察筒，360°旋转；瞳距调节范围：54~75mm，单边视度调节：±5屈光度；两档分光比双目:三目=100：0或50：50	·
目镜	高眼点大视野平场目镜PL10X/22mm	·
无限远长距平场消色差物镜	LMPL 5X /0.15 DIC WD10.8mm	·
	LMPL 10X/0.3 DIC WD12.2mm	·
	LMPL 20X/0.45 DIC WD4mm	·
	LMPL 50X/0.55 WD7.9mm	·
转换器	5孔内倾式转换器，带DIC插槽	·
调焦机构	粗微调同轴、粗调行程30mm，微调精度0.001mm,，带粗调机构上限位及松紧调节装置。内置100-240V宽电压变压器，双路电源输出	·
载物台	4”双层机械移动平台，平台面积230X215mm，行程105x 105mm，带玻璃平台，右手位X、Y移动手轮，配平台接口	·
反射照明系统	带可变视场光阑与孔径光阑，均可调中心；带滤色片插槽与偏光装置插槽；带斜照明切换拉杆。单颗大功率5W LED，暖色，光强连续可调。	·
透射照明系统	单颗大功率5W LED，暖色（色温2850K-3250K），光强连续可调。N.A.0.5聚光镜，带可变孔径光阑	·
其他附件	起偏镜插板，固定式检偏镜插板，360°旋转式检偏镜插板	·
其他附件	反射用干涉滤色片组	·
选配配置
部件	规格
目镜	高眼点大视野平场目镜PL10X/22mm（视度可调，可带测微尺）	O
目镜	高眼点大视野平场目镜PL15X/16mm	O
物镜	无限远长距平场消色差物镜LMPL 100X/0.80 WD2.1mm	O
微分干涉	DIC微分干涉组件	O
金相分析系统	FMIA2022正版金相分析软件、高精度测微尺	O
摄像装置	1200万、2000万等像素索尼芯片摄像装置	O
适配镜接口	0.5X、1X适配镜接口	O
电脑	惠普商务机	O

注：“·”为标准配置；“ O”为选购件

 多种软件配套（选配）

名称	功能介绍
FCL-RS图像测量软件	FCL-RS图像测量软件支持多种国际语言，具有图像捕捉、图像测量（包括周长、宽度、半径、圆周及角度的计算）、图像处理（自动曝光、白平衡、黑平衡等功能）、全景自动拼接、视频EDF景深扩展、视频叠加时间、比例尺、数据测量与图像的准确图层融合，可另存多种图片文件格式等功能。相机可选有2000万，1200万，500万等像素大小。
FMIA2022金相分析软件	FMIA2022版金相图像分析软件系统，包含了150个类别约760个常用子模块,覆盖了常用的金相标准，满足所有金相分析和检验的要求。涉及晶粒度、非金属夹杂、钢的显微组织、脱碳层分析、灰铁、球铁、碳钢球化等所有材料的组织分析，外加金相教学、图像测量、国标图库、定倍打印等功能。  根据客户需求，定制检测模块，如：企业标准、行业标准等。  可为不同企业量身定做报告模板。  依据国家标准化委员会标准推行时间，进行软件免费升级。  本软件可在Windows 10、Windows11 下安装运行。
焊缝熔深软件	焊缝熔深软件是根据焊缝标准开发出的一套专业版焊缝熔深宏观测量软件，该软件具有测量焊接内焊缝熔深度、外焊缝熔深度、内焊缝宽度、外焊缝宽度、内焊缝余高、外焊缝余高、内外焊缝重合量、内焊缝中心偏移量、外焊缝中心偏移量、气孔直径、孔密度等功能。同时也可对焊接气孔，夹渣，裂纹，未焊透，未熔合，咬边等缺陷进行焊缝宏观金相检验。*后可导出焊缝测量报告。软件基本功能：  焊缝熔深专业测量（测量焊接内焊缝熔深度、外焊缝熔深度、内焊缝宽度、外焊缝宽度、内焊缝余高等）；  具有定倍打印、几何测量、图像采集、图像处理、图像拼接等功能。  可根据客户需求定制软件报告模板、测量功能定制等。
孔隙率软件	孔隙率软件适用于所有材料的孔隙的测量分析，同时符合VW50093(*新铸件孔隙率检验标准及方法)和VW50097（孔隙标准）测量分析。基本功能：  具有图像采集、图像处理、图像拼接、几何测量、硬件标定、生成报告等功能。  可分析出每个孔隙的周长、面积、长轴、短轴、等效圆直径、长径比、圆形度等数据。
粒度软件	粒度软件适用于不同类型的颗粒进行分析测量，该软件具有多种模块功能可供选择。（测量面积、彩色提取、比较清晰的、接近正圆的颗粒、比较模糊的颗粒、非圆形粘连颗粒分割、圆形粘连颗粒分割、比较模糊的雾状颗粒、中间有空洞的颗粒等等。）基本功能：  具有图像采集、图像处理、图像拼接、几何测量、硬件标定、生成报告等功能。  可分析出每个颗粒的周长、面积、长轴、短轴、直径、形状比、颗粒总数、平均直径等数据。

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