企业信息
第11年
- 入驻时间: 2009-07-24
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产品详情
简单介绍:
BOD培养瓶: 含硅量 80%以上 加工温度 104dpas 1220℃ 应变温度(1014.6dpas) 502℃
详情介绍:
BOD培养瓶: 含硅量 80%以上 加工温度 104dpas 1220℃ 应变温度(1014.6dpas) 502℃ 线膨胀系数(20~300℃ 3.3x10-6K-1 退火温度(1013.4dpas) 560℃ 密度(20℃时) 2.23gcm-3 比热 0.9Jg-1K-1 软化温度(107.6dpas) 820℃ 导热率 1.2Wm-1K-1 折射率 1.47 耐水性能 1级 透光率(2 mm) 92% 耐酸性能 1级 弹性模量 E67 kNmm-2 耐碱性能 1级 抗张强度 40~120 Nmm-2 耐热急变玻棒法 300℃ φ6x30 玻璃应力光学常数 3.8x10-6mm2/N
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