KS-B微电脑可塑性测定仪
一、概述
KS-B型微电脑可塑性测定仪是用于测量陶瓷泥料可塑性的一种新型仪器。
该仪器具有两种测量方法：
1、可塑性指标法:即通过研究试样在受力过程中应力与应变之间的关系来确定泥料的可塑性，与其它方法比较更为科学和更为先进，且人为的因素影响*小。适用于圆柱体试样，定义可塑度R来量度泥料的可塑性。
2、可塑性指数法:测定泥料对形状变化的抵抗力。适用于球形试样。
仪器可广泛应用于陶瓷、电瓷、建材、磨料等行业。
二、主要规格及技术参数
1、试样尺寸：Ф28×38圆柱体；Ф≤45球形试样
2、压力量程：0～500N；压力精度≤1％（FS）
3、位移量程：0～40㎜；位移精度≤1％（FS）
4、压板速率：30㎜/min
5、电源：220V±5％；50HZ±5％
6、工作环境：温度5℃－40℃；湿度≤85％
三、主要结构及工作原理
1、整体结构：
仪器由机械、电器两部分组合成，机械部分主要是减速装置。电器部分包括：微电脑测试仪、压力传感器、位移传感器等。
2、工作原理：
电机转动，通过减速装置带动试样支承座上下移动，试样接触到固定在上面的压力传感器时，产生压力信号，支承座上下移动时带动位移传感器时铁芯移动，产生一位移信号，此两信号通过微电脑测定仪测量，显示并进行数据处理，可获得我们所需要的数据！
四、安装与调试
1、安装：
①将仪器安置在牢固、平整的工作台上。
②连接好电源。
2、压力调试：
①仪器压力量程及精度出厂前已调校，请勿轻易进行修改，在不熟悉的情况下，建议不作此项调校。
②压力零点的测定
通电预热5分钟，KS-B微电脑可塑性测定仪高两位显示位移量（㎜），低四位显示压力（N），在没有物体接触压力传感器的情况下，低四位应显示为“0”，如不为零则按下述步骤调零。
按[测试]键，高位“0”闪动，按“↑”键设置为“1”，按“→”键移至下一位，将其设置为“0”。此时小数码管上输入了“10”两个特定数字，按[调校]键仪表进行位移零点测定，约经2秒完毕。测定后，零位长期保存，停电不丢失。
3、位移零点的测定：
将下压板提升至离上压板19㎜处并保持。提升时不能将刚性标准块放在压板上提升，以免传感器过载损坏传感器，只是估计到了19㎜时，再放入19㎜标准块，正好能放进去且感觉到有一定压力为好，如太松或放不进去，即应将标准块拿出来，重新上升或下降，直至合乎要求。在此条件下，使仪表进入待命状态（按[调校]键，使小数码管高位“0”闪动）。小数码管上输入“20”特定数字。按[调校]键仪表自动进行位移零点测定，约经2秒完毕。测定后，零位长期保存，停电不丢失。
位移量程及精度出厂前已调整好，一般不需调整，如放入38㎜标准块显示不为38±1㎜，则需调整位移系数，调整时先在待命状态下输入特定码“4”，按[调校]键，仪表后四位将显示原来的位移系数K，如显示数大于38㎜，则将K值略为减小，反之则增大，当然也可用计算方法确定K值。修改后，按[调校]键，新的K值将替代原来的K值。按[调校]键将显示新的位移，如为38㎜，则不需作新的调整。修改后的数据将会长期有效。
五、操作与使用
1、方法一检测适用于圆柱体试样
a：打开电源开关，预热5分钟，仪表高两位显示位移（㎜），此时高两位应＞38㎜，否则应下降使之符合要求，低四位显示压力（N）且低四位应为0，否则需进行零点测定。
b：按[测试]键，高位闪烁，按“↑”键将其置数为1，再按[测试]键，显示方式1状态（状态1指示灯亮）。
c：将制好的试样（Ф28×38㎜圆柱体试样）放入下压板中心，按[上升]键，仪器在完成试验后停机并自动计算显示该泥料的可塑度R，式中A为常数，对于Ф28×38㎜的试样，此值为1.80，F10、F50分别为试样压缩10％和50％时所承受的压力。
F10
R = A——
F50
d：按[R、S]键复位，准备下一次实验。
2、方法二检测，适用于球形试样。
a：打开电源开关，预热5分钟，高2位显示位移（㎜）此值应大于球形试样的直径，该值大小可通过“上升”“下降”键来调节，低四位应为0。
b：按[测试]键，高位“0”闪烁，按“↑”键将其置数为2。再按[测试]键，显示方式2状态（状态2指示灯亮），同时显示050.0，此值为球形式样直径的初设值，用卡尺将球形试样直径d量出来；按“↑”键和“→”键将其数据修改成测量值（㎜），按[测试]键。
c：将做好的球形试样（d≤45㎜）放入下压板心，按[上升]键，同时仔细观察球形试样，当看到裂纹时，立即按[下降]键，此时电机停止转动，测试仪自动计算，显示该泥料的可塑性数据n=（d－b）·p。其中：d为球形试样直径（㎜），b为压裂时的厚度（㎜），p为压裂时的压力（㎏）。
d：按[RS]键复位，准备下一次实验。
其它调试及操作方式，参见后面的操作补充说明。
六、维修及保养：
1、仪器应放置于通风之外，避免与酸、碱等化学物质接触。
2、仪器使用后及时清扫；长期不用时，定期清扫。
3、仪器各部分如出现松动现象，要及时紧固，紧固后试机若无异常现象方可继续使用。
4、仪器运行过程中，若出现异常响声及时停机检查。
七、产品成套一览表
1、KS-B型可塑仪主机 1台
2、Ф28×38制样器 1套
3、Ф30×38标准较对块 1块
4、Ф30×19标准较对块 1块
5、使用操��说明书 1份
KS-B微电脑可塑性测定仪
操作补充说明
KS-B微电脑可塑性测定仪是我厂研制生产的智能型可塑度测定仪，它既保留了原KS-B数显可塑性仪的性能参数，同时增加了新的功能和试验方式。该仪器采用高性能16位单片机（80CL196）控制，试验过程全部自动完成，并能数据保存，供用户查用，直观明了，连续完成整个试验过程，保证了实验结果的准确性，减少了人为干扰因素对实验结果的影响，调校过程简单明了，该仪器机械操作部分以及技术参数参照原KS－B可塑仪操作说明。
智能系统的操作以及调校说明如下：
面板按键说明
前面板7个按键。
1、[上升]键：控制电机，使下压板上升。
2、[下降]键：控制电机，使下压板下降。控制逻辑是如果电机在运转，无论是上升还是下降，按该键，电机停止，如果在电机停止的状态下按该键，电机反转，使下压板下降。所以该键是停止键和下降键的功能组合键。
3、[测试]键：功能①选择测试方式1或者2
②转换显示项目
①说明：在待命状态下，数码管*高位上输入1，再按[测试]键，仪表进入方式1测试状态。操作人员可以按方式1的测试步骤进行测试。在测试过程中，仪表高二位小数码管显示位移；低4位大数码管显示压力。测试完成后，即压缩50mm后，仪表自动计算出试样的可塑性值P。在待命状态下，数码管高位上输入2，再按[测试]键。仪表进入方式2测试状态。按方式2进行测试操作，此时数码管上显示方式号和压力值。当压力值下降或消失，显示仍保留*大值。
②说明：如果不按上面①说明输入特定数字，[测试]键的功能是转换显示项目。有4个显示项目轮换。一是显示位移和压力，二是显示可塑性值P，三是显示*大压力值，四是进入待命状态。待命状态是*高位上显示闪动的“O”，其余位无显示。
4、[R·S]键：复位和停止键。使内部微控制器复位，复位后电机停止运行。
5、[调校]键：
调校包括：一、测定压力和位移的初始零点。
二、通过修正系数校准压力和位移。
三、观察有关测试数据。
分别说明如下：
①压力零点的测点：
待命状态下，小数码管上输入“10”两个特定数字，按[调校]键，仪表进行压力零点的测定，经约2秒测定完毕后长期保存，停电不丢失。
②位移零点的测定：
把下压板提升至离上压板19㎜处并保持。在此条件下，使仪表进入待命状态，小数码管上输入“20”特定数字。按[调校]键，仪表自动进行位移零点测定，经约2秒完毕。测定后，零位长期保存，停电不丢失。
③压力系数校正：
内系数K与测量值的关系为正比例关系。当压力测量与实际值有偏差时，根据公式推算出正确系数，公式如下：
K1×K2
K2=—————
F1
式中：K2——待求正确系数，4位有效数字。
K1——原表内系数，通过3#[调校]键可读出。
F2——标准压力值（施加已知力）。
F1——实测压力（有偏差时）。
加一个标准力在传感器上，通过以上公式计算出K2。在待命状态下，小数码管的*高位上输入“3”特定数字，再接[调校]键，仪表首先将原压力系数K1显示出来，此时可逐位输入K2。当4位数字输入完毕后，检查核对正确，再按[调校]键，仪表将刚把输入的系数K2取代原系数K1，并长期保存，停电数据不丢失。
仪表出厂时已校准，用户一般不须再校正。
④位移系数校正：
与压力系数一样，位移量也可通过修改该项系数来校正。其计算公式和修改方法同以上一样。只是输入特定码为“4”。
另外还要特别说明的是：因为位移的零点是定在离上压板19㎜处。该零点在显示上并不为0，而是19.0。所以计算公式中的位移量应是对于19.0时的对位移。
⑤高精度位移量的显示：
测量时，受显示位数的限制，仪表只显示2位以毫米为单位的数据，如果用它来校正计算，误差较大。由于仪表的实测精度为0.1，可以用5#[调校]功能，能调出高**精度的位移测量值。方法是在待命状态下输入特定码“5”，再按[调校]键。
⑥显示仪表输入信号电压（经放大），供调试人员调校仪表参考。调出数据方法是：在待命状态下，输入特定码“6”，再按[调校]键。仪表显示61，之后数据为压力信号电压；重复按一次[调校]键，仪表显示62，之后数据为位移数据。
⑦设置压力传感器的保护压力值。
输入特定码“7”，再按[调校]键，仪表将保护压力值从机内调出显示。如果要修改设置值，可仿以上数据输入方法重新设置。该数据长期保存，停电不丢失。
AC220V + -
上升 下降