金相显微镜在PCB板技术的过程控制中的作用

介绍了金相显微镜在PCB板技术的过程控制中的作用,对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用,进行,同时对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍。
1.金相显微镜在PCB板切片技术在过程控制中的作用
PCB板的生产,是一个多种工序相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣,直接影响下道工序的产品生产,甚至直接关系到*终产品的质量。因而,关键工序的质量控制,对*终产品的好坏起着至关重要的作用。作为检测手段之一的金相切片技术,在这一领域发挥着越来越大的作用。
金相显微镜在PCB板切片技术的过程控制中的作用有其中以下方面
2.1　在原材料来料检验方面的作用
作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息:
2.1.1　铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。
2.1.2　绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。
2.1.3　绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。
2.1.4　层压板缺陷信息层压板的缺陷主要有以下几种:
(1)针孔
指完全穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。
(2)麻点和凹坑
麻点指未完全穿透金属箔的小孔:凹坑指在压制过程中,可能所用压磨钢板局部有点状突出物,造成压好后的铜箔面上出现缓和的下陷现象。可通过金相切片对小孔大小及下陷深度的测量,决定该缺陷的存在是否允许。
(3)划痕
划痕是指由尖锐物体在铜箔表面划出的细浅沟纹。通过金相显微镜切片对划痕宽度和深度的测量,决定该缺陷的存在是否允许。
(4)皱褶
皱褶是指压板表面铜箔的折痕或皱纹。通过金相切片可见该缺陷的存在是不允许的。
(5)层压空洞、白斑和起泡
层压空洞是指层压板内部应当有树脂和粘接剂,但充填不完全而有缺少的区域;白斑是发生在基材内部的,在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象,表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”;起泡指基材的层间或基材与导电铜箔间,产生局部膨胀而引起局部分离的现象。该类缺陷的存在,视具体情况决定是否允许。