时代TCH-200M型三目正置金相显微镜

标准配置

整机型号

部件

规格

TCH-200M

光学系统

有限远色差校正光学系统

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观察筒

30°倾斜，铰链式三目观察筒，360°旋转，瞳距调节范围：50-75mm，双边视度调节：±5屈光度，固定式分光比，双目：三目=80：20。

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目镜

高眼点大视野平场目镜PL10X/18mm

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长距平场

消色差物镜

LMPL5X /0.13  WD15.5mm

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LMPL10X/0.25  WD8.7mm

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LMPL20X/0.40  WD8.8mm

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LMPL50X/0.60  WD5.10mm

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转换器

内定位四孔转换器

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调焦机构

低手位粗微同轴调焦机构，微调精度0.002mm，带有防止下滑的调节松紧装置和机械上限位装置。

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载物台

复合式双层机械移动平台，台面尺寸140*132mm（附180*145mm平板平台，102*102mm玻璃载物台，便于放置较大尺寸的样品），移动范围：76mmX50mm，精度0.1mm。

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反射照明系统

反射式柯拉照明，自适应宽电压100V-240V，5W LED暖色，光强连续可调，带可变孔径光阑与视场光阑，视场光阑中心可调

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选配配置

部件

规格

目镜

高眼点大视野平场目镜PL10X/18mm，可带测微尺

O

高眼点大视野目镜WF15X/13mm，可带测微尺

O

高眼点大视野目镜WF20X/10mm

O

物镜

长距平场消色差物镜LMPL100X/0.80  WD2.0mm

O

转换器

内定位五孔转换器

O

透射照明系统

自适应100V-240V 宽电压，单颗大功率5W LED，暖色

O

聚光镜

阿贝式聚光镜，数值孔径N.A.1.25。

O

偏光附件

起偏镜插片，检偏镜插片

O

滤色片

黄、绿、蓝、中性滤色片

O

金相分析系统

FMIA2023正版金相分析软件、测微尺。

O

摄像装置

500万、1200万等像素索尼芯片摄像装置。

O

适配镜接口

0.5X适配镜接口

O

电脑

惠普商务机。

O

名称

功能介绍

FCL-RS图像测量软件

FCL-RS图像测量软件支持多种国际语言，具有图像捕捉、图像测量（包括周长、宽度、半径、圆周及角度的计算）、图像处理（自动曝光、白平衡、黑平衡等功能）、全景自动拼接、视频EDF景深扩展、视频叠加时间、比例尺、数据测量与图像的准确图层融合，可另存多种图片文件格式等功能。

相机可选有2000万，1200万，500万等像素大小。

FMIA2023金相分析软件

FMIA2023版金相图像分析软件系统，包含了150个类别约760个常用子模块,覆盖了常用的金相标准，满足所有金相分析和检验的要求。涉及晶粒度、非金属夹杂、钢的显微组织、脱碳层分析、灰铁、球铁、碳钢球化等所有材料的组织分析，外加金相教学、图像测量、国标图库、定倍打印等功能。

         根据客户需求，定制检测模块，如：企业标准、行业标准等。

         可为不同企业量身定做报告模板。

         依据国家标准化委员会标准推行时间，进行软件免费升级。

         本软件可在Windows 10、Windows11 下安装运行。

焊缝熔深软件

焊缝熔深软件是根据焊缝标准开发出的一套专业版焊缝熔深宏观测量软件，该软件具有测量焊接内焊缝熔深度、外焊缝熔深度、内焊缝宽度、外焊缝宽度、内焊缝余高、外焊缝余高、内外焊缝重合量、内焊缝中心偏移量、外焊缝中心偏移量、气孔直径、孔密度等功能。同时也可对焊接气孔，夹渣，裂纹，未焊透，未熔合，咬边等缺陷进行焊缝宏观金相检验。*后可导出焊缝测量报告。

软件基本功能：

         焊缝熔深专业测量（测量焊接内焊缝熔深度、外焊缝熔深度、内焊缝宽度、外焊缝宽度、内焊缝余高等）；

         具有定倍打印、几何测量、图像采集、图像处理、图像拼接等功能。

         可根据客户需求定制软件报告模板、测量功能定制等。

孔隙率软件

孔隙率软件适用于所有材料的孔隙的测量分析，同时符合VW50093(*新铸件孔隙率检验标准及方法)和VW50097（孔隙标准）测量分析。

基本功能：

         具有图像采集、图像处理、图像拼接、几何测量、硬件标定、生成报告等功能。

         可分析出每个孔隙的周长、面积、长轴、短轴、等效圆直径、长径比、圆形度等数据。

粒度软件

粒度软件适用于不同类型的颗粒进行分析测量，该软件具有多种模块功能可供选择。（测量面积、彩色提取、比较清晰的、接近正圆的颗粒、比较模糊的颗粒、非圆形粘连颗粒分割、圆形粘连颗粒分割、比较模糊的雾状颗粒、中间有空洞的颗粒等等。）

基本功能：

         具有图像采集、图像处理、图像拼接、几何测量、硬件标定、生成报告等功能。

         可分析出每个颗粒的周长、面积、长轴、短轴、直径、形状比、颗粒总数、平均直径等数据。