济南兰光“热封拉力试验仪”项目通过天桥区科技发展计划专家组验收
发布时间：2012-03-12
近日，济南兰光机电技术有限公司承担的天桥区科技发展计划“HTT-L1热封拉力试验仪”项目专家验收会召开。此次验收会由济南市天桥区科技局组织，来自山东大学、山东建筑大学等6名专家共同对该项目进行了严格的验收。
会上，该项目团队**汇报了热封拉力试验仪的研发过程、技术攻关和预计的经济效益，并就与会专家提出的各项技术问询做了详细的解答。专家组一致认为，热封拉力试验仪独具的数字控温系统和热粘、热封、剥离、抗拉四种试验功能可以在充分模拟软包装灌装生产线热封技术的同时进行剥离和拉伸测试，帮助企业有效的评估包装选材的合理性，加强了“破袋事故”的事前控制，从而降低了包装破袋造成的污染处理、停线怠工、再次生产的种种费用，具有良好的经济和社会效益。该项目**点新颖实用、材料完整、数据详实可靠，技术指标达到预期要求，符合验收标准，专家组成员一致同意予以通过。
该款仪器的问世，打破了国内包装破袋率检测项目的空白，目前该款仪器已经得到北京、上海、广东、浙江等地大型包装企业的实际应用。（来源：济南兰光）