单晶硅片测厚仪|硅片测厚仪|厚度测定仪

产品关键词：单晶硅片/硅片测厚仪、单晶硅片测厚仪、单晶硅片厚度检测仪器、单晶硅片厚度测量仪器、单晶硅片厚度测试仪

Labthink兰光的CHY-CA改款型测厚仪，可用于单晶硅片厚度的检测，测试分辩率高达0.1微米，完全满足单晶硅片对厚度高精度测试的要求；同时测试幅面宽度可以达到400mm，完全满足单晶硅片整个幅面厚度测试的要求。CHY-CA改款型测厚仪除了具备高精度、高效率等特点外，还采用测量样品自动前进驱动系统，大大提高了测试效率，充分满足用户连续高效测试的要求，并配有专业软件支持，操作方便、人机交互友好。
1、 结构组成
CHY-CA改款型测厚仪主要由控制系统、测量系统、打印输出系统三部分组成。测量系统对薄膜进行测量，并输出相应电信号；控制系统用以参数的设定、修改、传输信号的处理、测量结果的显示等；打印输出系统的功能是统计结果的输出，打印试验结果。
2、 功能原理
CHY-CA改款型测厚仪采用目前世界测量领域*先进的技术成果，确保测量结果的高**性，多次测量结果的高度一致性；且操作调试极其方便，几近于自动化操作，*大限度地减少了人为因素对测量结果带来的影响；并具有手动、自动两种测量模式，对于手动模式测量，可打印输出测量结果，对于自动模式测量，可按照预先设置好的次数自动测试，并对测量结果进行统计、分析、打印输出；接触面积、测量压力、移动速度等严格遵循相关标准的规定。

如欲了解更详细信息，欢迎致电济南兰光机电技术有限公司（）垂询。

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