(一.)可取用之规则 1.虽然有双面治具,但*好将被测点放在同一面。 2. 被测点优先级:A.测垫(Testpad)B.零件脚(Component Lead)C.贯穿孔(Via) 3. 两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)为佳,其次是0.075"(1.905mm)。 4.被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100",如为高于 3m/m零件,则应至少间距0.120"。 5.被测点应平均分布于PCB表面,避免局部密度过高。 6.被测点直径*好能不小于0.035"(0.9mm),如在上针板,则*好不小于0.040"(1.00mm),形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加工,以导正目标。 7. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。 8. 被测点应离板边或折边至少0.100"。 9.PCB厚度至少要0.062"(1.35mm),厚度少于此值之PCB容易板弯,需特殊处理。 10.定位孔(ToolingHole)直径*好为0.125"(.3.175mm)。其公差应在"+0.002"/-0.001"。其位置应在PCB之对角。 11. 被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。 12.避免将被测点置于SMT零件上,非但可测面积太小,不可靠,而且容易伤害零件。 13.避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点,需特殊处理。
(二.)治具制作准备资料 1. Layout CAD File:例如:PCADR-->*.pdf PADSR--> *.asc 2. PCB空板一片(请注意版本及连片问题) 3. 待测实体板一片 4. BOM 5. 线路图 (三.)ICT治具PCBLAYOUT配合事项 一.每一铜箔不论形状如,至少需要一个可测试点。 二.测试点位置考虑顺序: 1. ACI插件零件脚优先考虑为测试点。 2. 铜箔露铜部份(测试PAD),但*好吃锡。 3. 立式零件插件脚。 4. Through Hole不可有Mask。 三. 测试点直径 1.1m/m以上,以一般控针可达到测试效果。 2.1m/m以下,则须用较精密探针增加制造成本。 3.PAD接触性须好 四.测试点形状,圆形或正方形均可,并无一定限制。 五. 点与点间的间距须大于2m/m(中心点对中心点)。 六. 双面PCB的要求:以能做成单面测试为考虑重点 1. SMD面走线*少须有1 throughhole贯穿至dip面,以便充当为测试点,由dip面进行测试。 2. 若throughhole须mask时,则须考虑于throughhole旁lay测试pad。 3. 若无法做成单面,则以双面治具方式制作。 七.空脚在可允许的范围内,应考虑可测试性,无测试点时,则须拉点。 八.Back UpBattery*好有Jumper,于ICT测试时,能有效隔离电路。 九. 定位孔要求 1. 每一片PCB须有2个定位孔,且孔内不能沾锡。 2. 选择以对角线,距离*远之2孔为定位孔。 公司网址: http:www.jsjhsn.com