专用红外（IR）物镜为近红外数码成像推出交钥匙解决方案
发布时间：2024-12-23
微电子器件的典型故障分析方案要求能够通过硅片无损检查电路图，同时保持成品的机械整合性。无损技术（如近红外光谱中的显微成像）可直接通过厚度不超过650μm的硅片进行检测。应用包括产品内部的短路检查（烧蚀标记、压力指标等）、键合对准（薄键合电路）、电气试验后检查（任何失效）和芯片损坏（材料缺陷、污染等）。
大多数失效分析和研发实验室对缺陷测量、报告创建和图像存档的要求都需要数字解决方案。鉴于本应用的固有性质，真实对比度极低，必须通过图像分析软件进行优化。照明的不均匀性会导致图像四角向中心渐晕或变暗，必须采用数字手段从实时视图和捕获图像中予以消除。反射光显微镜非常适合于从上方照亮样品，但透射光IR设计为通过硅片从样品下方照亮样品，从而增强对比度。因此，透射光尤其适用于通过硅片检查图形对准或框标。
