日本精工电子有限公司（Seiko InstrumentsInc.简称SII），于1978年**于其他厂商，研究开发出日本**台荧光X射线镀层厚度测量仪－SFT155。经过二十多年的努力，现在的荧光X射线镀层厚度测量仪能够准确地测量微小面积的镀层厚度。现已为全世界电子零部件、印刷电路板、汽车零部件等相关厂商提供了5000台以上的测量仪，深受用户的依赖与好评。从此，"SFT"几乎成为镀层厚度测量仪的代名词。随着市场竞争的愈加激烈及产品更新换代的加快，客户需求也日新月异。为了迎接新世纪的挑战，本公司在SFT9000系列的基础上又推出更高性能的SEA5000系列仪器，更加充实了荧光X射线镀层厚度测量仪的应用领域。
● 1.荧光X射线微小面积镀层厚度测量仪的特征＊可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度。＊可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。＊薄膜FP法软件是标准配置，可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量。此外，适用于无铅焊锡的应用。＊备有250种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品。（SII专用）
● 2.测量原理如图1所示，物质经X射线或粒子射线照线后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态，此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度测量或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度，来进行定性和定量分析。
镀层测厚仪工作原理：镀层测厚仪是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的**次X射线的强度来。测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线只有45-75W左右，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒到几分钟内完成。