一，T/J测试优点
1. 准确度高：IC PIN有OPEN时，测量值降为20fF以下。
2. 稳定度（STABILITY）高：同PCB同STEP测试误差10%以内。
3. 速度快：3ms/per lead。
4. 软体准备容易：有CAD读取资料，电脑自动学习（LEARNING）
5. 测试面广：除有Frame之IC外，还可测试连接器，插座和胆电容极性。
6. 硬体组装简单、便宜：每颗IC多接一只Probe。
7. 治具弹性高：机重更换、停产时Probe可更换于不同治具上。
二，T/J测试缺点
1. 待测IC尺寸>SO14.
2. Vcc&Ground Pin无法测试。
3. Tire Pin超过四pin并联时，无法测出Open Fail。
4. 若IC Pin与电容直接或经过500欧姆电阻与电容相接，无法测试。
5. 若IC pin与Pad存在Open，但其间阻抗小于100K欧姆，无法测出。
6. 对于无Frame结构之IC（BGA中心，Flip Chip，CSP等），此方法不适用。