技术参数
温度范围：-150～2400℃ 控温速率：0.01~100 (℃/min)
主要特点
•可以提供目前世界上*宽的测试温度范围，-150 ～2400℃ •模块化设计：不同的测试方式（DTA、DSC、TGA、TMA及TGA－DSC/DTA同步热分析）使用相同加热炉、电子设计、气体通道、气氛控制等技术，可以方便的相互更换 •是目前性能*先进的热分析产品，所有的测试模块都有令人满意的测试分辨率、精度和敏感度 •采用了先进的气体通道设计和**装置 •前侧数字显示屏可以快速显示数据，如炉温、载气和辅助气体流速、炉腔压力等 •气体分析接口：通过预热的毛细管从TGA分析炉直接取样，温度可达200℃，质谱、傅立叶红外光谱等设备不受厂家的限制 •该系统的应用范围可涉及从高分子聚合物到高温陶瓷及宇航材料的研究