LCM模组净化车间

深圳市汇龙净化技术有限公司

专业承接LCM无尘室设计与安装工程

1.根据模组结构可分为:
　COG: Chip On Glass
　即：晶片邦定在玻璃上
　COB: Chip On Board
　即：晶片邦定在PCB板上
　TAB: Tape Automatic Bonding
　即:各向异性导电胶连接方式，将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC 用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上
　COF: Chip On Film
　即：晶片被直接安装在柔性薄膜上(周边元件可以与IC一起安装在柔性薄膜上 )
　其他分类：如按显示内容分类有数显模组，点阵字元模组，点阵图形模组，按温度分类有常温和宽温型等。

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