ET-1C型微电解测厚仪是结合国内外***技术的金属镀层电解测厚仪，具有结构先进，性能稳定可靠，功能齐全的特点。使用本仪器可以保障用户单位的产品质量，防止原材料的能源的浪费。利用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的*佳电镀工艺，是有关成品厂及电镀厂首选
技术参数：
1. 单层测量品种：镍（0）；铬（1）；铜（2）；锌（3）；镉（4）；锡（5）；铅（6）银（7）；金（8）；铜/Zn（9）；铬/T（10）；镍/Fe（11）等，其它镀层可定制。
2. 合金镀层测量：Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。
3．多层镀测量：陶瓷塑料、铁、铝、铜基体上镀铜，再镀镍，然后镀铬。
4. 有效测量厚度范围：0.03~300μm
5. 测量准确度：±8% +1个字
4. 复现精度：<3% +1个字
6. 电解电流精度：±0.5%
7. 测量面直径：Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；
8. 供电电源：A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。
9. 选购：AC115V，100V，120V，230V，240V
10. 使用环境：温度：+10~+40℃；相对湿度：不大于85%；要求周围无强腐蚀性气体和强磁场干扰。
11. 主机重量：5Kg；
12. 外型尺寸：350×260×160mm（长×宽×高）
功能特点：
1、中、英文切换液晶显示，微型打印接口中、英文打印镀层种类、厚度、测试人员、日期，内部时钟万年历，无需每次设置。
2、自动暂停测量提示更换电解
3、自动计算平均值。
4、可测多层镀如：Cr/Ni/Cu/塑料，报告可一次性打印出结果，不用分解打印（独有）
5、根据标准片自己校准和标定达到理想测量误差值。误差可调。
6．调整终点压差，以抗干扰，适应镀层/基体之间的合金(世界独有)
7．以测量70种以上金属镀层基体组合，可以测量平面、曲面上的镀层，可以测量小零件、导线、线状零件
8．除镀速度0.3-40 μm/分钟可调
9．真空挤压式气泵循环搅拌,根据镀层可调整搅拌力度达到溶解*佳状态,。(世界独有)
10．电解杯不易腐蚀老化
11、可调恒电流达到电解效率*佳值。
12、操作界面直观方便操作测量如:0150系数不用**输入直接一键完成.(独有)
13、自动存储功能以便查询。
14、热敏打印机长久使用，不用更换色带。
15、测厚仪主机与台式、笔记本电脑联接兼容Win7，达到操作显示*佳。软件自动与机子一起捕捉精准的镀层