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产品资料

热导率测量系统

热导率测量系统
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  • 产品名称:热导率测量系统
  • 产品型号:TPSYS02
  • 产品展商: Suparule
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简单介绍
TPSYS02热导率测量系统,使用TP02或TP08非稳定状态探头(NSSP)测量热导率的一个系统。系统设计用于高精度的热导率测量,非常适合分析土壤、热回填材料、沉淀物、食品粉末、淤泥、油漆以及胶水的热导率。   
产品描述

TPSYS02热导率测量系统的主要组成部分是TP02(或者和其相同性质的小型号TP08)非稳定状态探头,以及MCU测量控制单元和软件。TP02和TP08设计用于测量介质的热导率,λ,测量范围在0.1——6 W/m.K,测量原理是NSSP或瞬时线源 。对于TP02和TP08的详细信息,可以参考它们的使用手册。MCU实现测量和控制过程,我们推荐TPSYS02在实验室环境中使用,有一个特殊的“现场测量配置”可以用于单独测量。
  TPSYS02需要和PC或者笔记本电脑(现场册来那个配置,通过键盘显示器)一起工作,通过软件和MCU通讯,给出一个指令即可开始测量或查看测量结果,测量速度非常快(仅需要几分钟),**独立的样本尺寸。
TPSYS02实验室标准配置,TP02或TP08 (1)针,PC (2) (系统不含PC),样本(3),MCU (4),RS232 (5),220和110 VAC (6)电源适配器,MCU需要12 VDC供电,因此在现场测量时需要电池和笔记本电脑
TPSYS02现场测量配置,MCU(4)中含有电池,键盘显示器(2)独立操作,现场测量实验完成后, TPSYS02连接在PC上,把MCU中的数据下载下来
标准
  测量和MTN依从IEEE土壤热阻测量(IEEE标准442-1981),同时也依从ASTM D 5334-92标准,土壤和软石热导率测试方法,TPSYS适合用于ISO认证实验室。
测试方法:ASTM D 5334-92IEEE标准442-1981

支持传感器:TP02TP08

适合介质:0.1——6 W/m.K

精度(依赖于样本)±(3%+0.02) W/mK

典型加热循环持续时间:200 s

需要:IBM兼容PCcom通讯端口

可选择:现场测量配置

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