产品简介 匀胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能半导体材料中涂胶厚度的**性和均匀性。通常配真空泵一起使用。 参数 调速范围： 1档调速范围：500-2000转/分 II档调速范围：1300-8000转/分 匀胶时间： 1档匀胶时间：2-18秒 II档匀胶时间：3-60秒 适用 ：Φ5-Φ100mm硅片及其它材料等匀胶 电机功率：40W 供电：单相100-240V LED数字显示 控制方式：闭环调节方式 转速稳定度：±0.5％ 胶的均匀性：±3％