作为我们公司重要的产品应用，我们在高能领域积累了大量的经验，主要为国内客户提供高能探测器，包括单点、线阵及面阵探测器，产品广泛应用于工业无损检测、医疗设备及XRF设备中
单点高能探测器
1. PMT光电倍增管
目前光电倍增管的增益可以达到1010以上，具有极高的探测灵敏度，波长的响应范围主要为可见光波段，但配合相应闪烁体，可以对X射线进行探测。
PMT在高能领域的应用包括骨密度仪、高能物理、X射线结晶学等。
2. SPM硅光电倍增管
相对于常规的PMT而言，SPM是比较新的产品，为全固态探测器，具有低工作电压、不受外部磁场影响、不怕强光等优点。但增益为106，相对PMT要差一些。但对于高能应用，很多时候信号的强度并不是问题。和PMT一样，SPM通常的波长响应范围在可见光波段，需要配合相应闪烁体，用于对X射线的探测
SPM在高能领域的应用主要包括PET、SPET、高能物理、辐射度计、背散射等
3. 硅PIN探测器
集成有温度控制及前置放大器，能量分辨率可达148ev，提供6mm2和13mm2两种光窗选择
专为XRF应用设计，另外还提供小型X光管，作为激发光源
线阵高能探测器
1. 硅线阵光电二极管
X射线和γ射线探测，16通道安装于PCB板,可首尾相接，可作大规模集成，根据客户要求选择不同pitch、不同闪烁体材料及厚度，BGO,CdWO4,CsI(TI)闪烁体可选
在高能应用主要有小型行李机安检、集装箱检测、皮带检测、食品**、工业无损检测、轮胎检测、木材检测等等
2. TDI线阵CCD探测器
4096 x 132阵列，45µm x 45µm 像素尺寸，184.59 x 5.94mm 有效探测面积，4 个数据输出口，探测器与晶体间采用光纤面板耦合
主要应用为牙科成像、乳腺X光成像等医疗设备
面阵高能探测器
1. 大尺寸CMOSX射线探测器
CMOS X射线相机由单个半导体硅片制成，可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测X光和其它高能辐射。针对不同应用，可配备不同厚度Gadox或针状CsI闪烁体，标准能量测试范围为不超过220KV，根据客户要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下*高可到26帧/秒。标准尺寸包括12cm*7cm、15cm*12cm、23cm*15cm、29cm*23cm。
主要应用为牙科CBCT、乳腺X光成像、C型臂、工业无损检测等
2. 光纤锥耦合CCD相机
采用光纤锥耦合X射线探测器，*大限度的提高了光通量，用1：1的光纤面板，耦合效率可达到70%，大大提高了相机的探测能力。图像不失真，不需要对影像进行较正，可以让系统的软件变得更简单
产品应用为PCB或BGA 检查、半导体缺陷检查、食品**检查、X光光斑成像、工业无损探伤、电线检查等
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