这项*终规定将于2010年1月20日生效。以下是对儿童电子装置中某些电子部件所用铅的豁免：
l阴极射线管、电子部件和荧光管玻璃中的铅;
l 钢铁中用作合金元素的铅。铅的*大含量应少于重量的0.35%(3,500 ppm);
l 铝生产中使用的铅。铅的*大含量应少于重量的0.4%(4,000 ppm);
l 铜基合金中的铅。铅的*大含量应少于重量的4%(40,000 ppm);
l 铅-青铜轴承壳套和轴衬中使用的铅;
l 适应插头联接器中使用的铅;
l 光学和滤光玻璃中使用的铅;
l 等离子显示器(PDP)和表面传导电子发射显示器(SED)的构件中所使用的氧化铅，特别是前后玻璃绝缘层、汇流电极、彩色显像管、储存电极、障壁、密封玻璃料和玻璃环，以及印花糊料;
l 蓝黑灯管(BLB)玻璃封套中的氧化铅。
该规定预计限于儿童电子装置中为发挥电子功能所必要的材料和部件。儿童电子装置中非功能用途的铅仍然需要符合铅含量限值。例如，与儿童手机一起销售的小饰物或手腕配件的装饰性金属部件。
另外，电子装置中可取除或可更换的部件，当产品以功能构造组装时接触不到，如电池和灯泡，或其它被豁免的材料，则不受铅含量限值的限制。