用途
为测试航空航天业用各种材料（金属、非金属、陶瓷及复合材料…），800~1700℃宽广温度范围内的拉伸、压缩、弯曲、剪切等力学性能，利用本公司的若干有的术，门*制作，自身配有用主机系统，也可与电子*试验机相配合使用。
主要术标及性能
作温度范围及
+800℃~+1700℃（试验有效区域内）
温度精度
±3℃
炉内有效尺寸（约）mm
200(宽)×350()×400(深)（可根据客户要求*）
加热元件
硅化钼发热元件
保温材料
轻质无机陶瓷纤维板
压头支承材料
耐温强陶瓷
可成的试验
①三点弯曲试验；②四点弯曲试验；③压缩试验；④钼合金拉杆温拉伸试验（箱内须充保护气体），试样用螺纹头或台阶型（殊提供）； ⑤弯曲试验时直接测试样挠度的试验；
测控温系统
双铂铑热电偶及**型0.2精度控温仪，显示灵敏度0.1 ℃，可��计算机通讯
加热系统
具有立的大率低压大电流加热系统
冷却系统
具有立的循环水冷却系统
配有自动推送样机构
每次升温毕即可按被测材料（试样）的不同试验要求持续不断的将试样送入温试验区内（炉内）行试验，大大提了作效率，减轻了操作人员的作强度，此术在尚处于地位。
执行术标准
HB5352.1-2004、HB5352.2-2004、HB5352.3-2004、HB5353.3-2004、 HB5353.4-2004
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