我公司开发出*适合智能手机、可穿戴终端等小型移动设备,行业*小尺寸的压接接触器(micro clip),并将从2月开始量产。
压接接触器是通过物理压力在基板间或基板与元器件之间进行电气连接的部件,被用于民用设备、产业设备、车载设备等多个市场,特别是在智能手机上被广泛用于天线、接地和电池连接,且近年来用于扬声器等器件连接的实例也正在增加。而另一方面,在整机设备的内部,随着基板小型化和搭载部件高密度化的发展,对各种搭载部件的小型化要求越来越高。
为了应对这些需求,我公司开发出具有**优势的小型超薄压接接触器(micro clip)。本产品采用**双螺旋弹簧结构和精密加工技术,实现了行业*小的1.4×1.4mm尺寸。在行业内率先采用可垂直运动的正方形弹簧结构,耐振动和耐冲击性好,保证了高接触可靠性,同时还具有自动吸附的功能。此外高度仅0.7mm,因此*适合用于可穿戴终端等超薄型整机设备。
从使用一个到多个连接部件,以及从正方形中衍生出来的阵列形配置,提高了基板上的配置自由度。进而采用在组装作业中不易卡滞的结构,有助于提高下游组装工序的作业效率。
除了小型超薄需求旺盛的智能手机和可穿戴终端外,我公司还关注其他民用设备、产业设备市场等领域,希望通过进一步扩大销售,为整机设备的内部连接稳定作贡献。