开关的基础知识④：DIP开关的基础

 

定义

DIP开关是直接封装到电路的印刷基板上，进行电子设备各种设定的小型开关。由于其端子形状和排列与集成电路(IC)的DIP相同，因此被命名为DIP开关。DIP开关有滑动操作部进行ON/OFF切换的滑动型和按压操作部进行切换的琴键型。还有旋转操作部进行二进制及BCD代码设定的旋转型。主要内置于通信设备等业务设备及工业机械中使用，拥有安装方式、极数、操作部形状、密封性能等各不相同的丰富的产品种类。

特点
＜小型•薄型＞
DIP开关相邻端子间的标准距离(间距)为2.54mm。还有为缩小基板上的安装面积，将间距缩小到1.27mm的半间距型。高度方面，除了普通的3.5mm以外，伴随着电子部件的低矮化，还推出了高度为2.2mm及1.55mm的低矮型产品可供用户选择。

＜接触可靠性高＞
还具有自清洁功能、降低了触点间电阻值(接触电阻)的产品，可以在进行ON/OFF切换时通过使触点间瞬间摩擦的动作**触点表面的氧化膜及异物。DIP开关一般不频繁操作，因此厂家会采取很多提高长时间放置时的接触可靠性的措施，如采用可在操作时对触点表面进行摩擦的特殊自清洁机构、采用提高触点间接触压力的构造、为触点镀金等等。

＜可自动封装＞
DIP开关除了单独包装外，还提供杆状包装、带状包装，与基板上安装的其他电子零件一样，可以自动封装。

种类
根据操作方式，DIP开关可分为滑动型、琴键型、旋转型。无论哪种类型，均可根据封装方式选择基板开孔插入端子和基板表面封装端子。滑动型按操作部形状可分为扁平型和凸型，琴键型可分为短摆杆型和长摆杆型。旋转型除了扁平型和轴型，还有从与基板垂直的上方进行操作的上面操作型和从与基板水平的侧面进行操作的侧面操作型。此外，还根据用户的个别需求制造特殊规格的产品。例如，减小安装空间的薄型、半间距规格，在恶劣环境下使用的密封规格，耐265℃高温的焊接耐热规格等(图2)。

构造
DIP开关的一般构造如图3所示。主要构成部件有(1)罩盖(2)挡块(3)滑块、(4)基座。下面按顺序对各部件进行说明。

(1)罩盖
为树脂射出成型部件，与基座嵌合在一起，起保护开关内部机构的作用。

(2)挡块
操作开关的零件。作用是向滑块施加压力，使之与触点稳定接触。人的手指操作力度过小，因此应使用镊子等前端尖细的工具进行操作。可分为挡块前端从罩盖突出的凸型、和收纳到罩盖表面以内的扁平型。还有扁平型上部贴附密封胶带、可以清洗的类型等。

(3)滑块
是将具有弹性的金属板加工成V形的活动触点。与挡块的动作联动，以电气方式连接或切断固定在基座上的两个触点，从而使开关ON/OFF。

(4)基座
基座通过树脂射出成形将端子和触点合为一体。由于焊接时温度很高，必须采用具有耐热性的树脂材料。突出到开关外侧的端子的一头分别向内部弯曲，形成1对固定触点。端子分为基板开孔插入端子和基板表面封装端子，形状与封装方法对应(图5)。固定触点采取了镀金等措施，以提高接触可靠性。

还有强化了助焊剂浸入对策的盒型产品，将从基座背面突出的端子和树脂射出成形部件的接合部以液体树脂固定。

主要应用示例
■FA设备及工业机械的模式设定
伺服控制器、温控器等工厂自动化用控制设备、通用型高的自动封装机等工业机械的运行、动作模式多通过DIP开关来设置。

■PC外围设备、通信设备中的规格设定
将PC及调制解调器基板、存储器等的基板从预先设置的规格变更为希望的规格时，使用DIP开关进行选择和设定。