热风拆焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风,以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方,口径大小可调,不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。
(1)BGA器件在起拔前,所有焊球均应完全熔化,如果有一部分焊球未完全熔化,起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘;同样,在焊接BGA器件时,如果有一部分焊球未完全熔化,也会导致焊接**。
(2)为方便操作,喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小,至少应有1mm间隙。
(3)植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%,且上边小、下边大,以利焊锡在印制板上的涂敷。
(4)为防止印制板单面受热变形,可先对印制板反面预热,温度一般控制在150~160℃;一般尺寸不大的印制板,预热温度应控制在160℃以下。 热风拆焊台 焊接温度的调节与掌握 热风拆焊台 *佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风拆焊台 的热风风量三者的*佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数(厚度)、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料(是PBGA,还是CBGA)及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少(这些元件要吸收热量)、BGA器件焊接的*佳温度及能承受的温度、*长焊接时间等。一般情况下,BGA器件面积越大(多于350个焊球),焊接参数的设定越难。
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