热风拆焊台特点：
大风量气泵，温度数显。随机带四个风咀，更换便捷。
用于传感器闭合回路PID控温，开机功率大，升温迅速，定温方便，风口温度**稳定、不受出风量影响。温度
稳定，能更好保护ＩＣ和ＰＣＢ板风口温度达到设定值时，加热指示灯熄灭，发热体不再加热。风口温度低于设
热风拆焊台定温度时加热指示灯亮，维持温度恒定，延长发热体用于寿命。关机后自动送风冷却系统，且气流大小可微调，
更好的保护发热体、手柄、风头、大幅度延长机器用于寿命。防静电设计，防止因静电剂漏电而损坏ＰＣＢ板能
大幅度微调空气量及温度，可焊接ＱＦＰ及ＳＯＰ、PLCC、BGA等敏感型ＩＣ。
热风拆焊台采用进口发热丝，喷嘴与国际接轨。
温度均匀性好，适合无铅拆焊工艺。