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热风拆焊台的功能特点

发布时间:2011-09-02

热风拆焊台的功能特点:
1.使用传感器闭合回路控温,升温迅速、定温容易、温度稳定;
2.使用防静电方案,防止因静电及漏电而损坏PCB板;
3. 热风拆焊台使用进口发热丝,使用寿命长;
4.使用原装进口气泵、低振动、无噪音方案、保持运作环境的清静;
5.使用LED显示指示温度、控温**、使操作更容易;
6.智能冷却系统,运作完毕关机后延时送风,风温低于100℃后自动切断电源;
7.热风拆焊台适用于大多数表面贴装零件拆焊可**拆焊QFP、PLCC、SOP、BGA等对温度敏感的元器件。

东莞市圣翔电子工具有限公司 850B热风拆焊台:
全新设计,机身更小巧,节省宝贵工作空间。
能大幅度调节空气量及温度,可拆除QFP, SOP及PLCC等芯片。
拆消静电设计,对元件及使用更**。
自动冷却系统,关上电源后,自动冷却系统仍然操作,保护发热元件及手柄的寿命更长。
850B在使用时喷咀及元件要保持一定的距离,这是对元件起著保护的作用。

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