产品目录

当前位置：首页 >>> 公司新闻 >

公司新闻

自从印制电路板(PCB)诞生以来，由于铜导体与绝缘介质层之间结合力不高、热膨胀系数差别大，极易发生分层等故障。为了克服这个问题，长期以来*传统的方法是采用增加铜导体表面粗糙度，进而提升了铜与绝缘介质层之间接触面积来实现。

随着科技进步和信息技术的发展，PCB正在迅速走向高密度化和高频高速化。高频或高速的信号传输会越来越多在粗糙度表面层进行，而粗糙度层内发生的驻波、反射等会造成传输信号损失或衰减，严重时会造成传输信号失败。受PCB中铜导体的的趋肤效应和高密度化影响，要求铜导线尺寸细小、表面粗糙度低。

因此在PCB生产过程中遇到严重挑战：结合力强度要**增加铜导体表面粗糙度，而信号传输要求是减少铜导体表面粗糙度，矛盾的主要方面就是控制好铜导体表面粗糙度。

奥林巴斯 OLS5100激光共聚焦显微镜在检测铜表面粗糙度方面具有卓越的性能。

高精度的测量保证

405nm激光光源，搭载LEXT专用物镜提供高度**的数据，非接触式、无损、快捷的实现符合标准的线、面粗糙度测量。

粗糙度测量适用于：铜箔及CCL来料表面、棕化粗化处理后铜表面、PAD表面

一键化的工作流程

通过设置好的统一分析模板，结合PCB板前端设计时的坐标信息，一键自动导出多个位置的结果。

平台定制化

根据客户检测内容及工件大小可定制XYZ载物台的载台大小及移动行程；搭配专属的自动位置纠偏技术，实现一键式自动化测量。

软件定制化

在粗糙度测量的基础上，可以进行孔径、孔深、线宽、线距等多种测量项目；另可根据需求接入客户的MES系统，实现测量数据的自动判定、实时上传。

若网站内容侵犯到您的权益，请通过网站上的联系方式及时联系我们修改或删除