中国芯片标准发布

      芯片又被称为集成电路，是处理器的核心。要想在芯片产业中有所作为，尤其是掌握一定的话语权，关键是要在根技术上打好基础，而这个根技术，就是制定相应的技术标准，美国芯片企业之所以得以在全球所向披靡，就是因为在芯片产业的早期，它们制定的企业标准逐步成为了行业标准，不仅提供授权可以获得大量收益，还维护了其市场地位，可谓形成良性循环。

      所以我们就看到，近期我们也开始在芯片标准上发力，但如果还是延续芯片产业的老技术，势必是无法与当下的芯片巨头所抗衡的，因此我们瞄准了芯片发���的大方向，也就是小芯片技术，制定了我们自己的标准，也就是原生chiplet小芯片技术标准。chiplet技术是芯片发展的大势所趋，目前美企也在该领域进行深耕，毫无疑问，这一次我们走到了时代的前沿，而就在我国小芯片技术标准发布后的第六天，国产4纳米芯片就传来了好消息，可以说这与刚刚发布的小芯片标准相辅相成，对我们国产芯片的发展壮大具有实际意义。

      根据媒体报道，我国芯片封装企业长电科技表示，已经具备了4纳米芯片的先进封装技术，很多人可能并不了解先进封装，先进封装对应的是传统封装，芯片制造分为两个环节，分别是前道工艺和后道工艺，前道环节决定了一颗芯片的制造工艺水平，也就是所谓的几纳米。而后道环节则是将给芯片做好“包装”，这样芯片才能被应用到各种电子设备当中，因此从历史来说，传统芯片封装的技术含量不高，但是随着芯片产业的发展，芯片封装开始进化到先进封装，所不同的是，先进封装可以将很多不同架构和不同制造工艺的小芯片，封装到一起。

      这样的芯片，与采用先进工艺的芯片，在性能上并不占有劣势，但是成本却大幅地减少，因此全球都在发力先进封装技术，而通过我们简单的介绍，想必大家也都看到，先进封装其实就是小芯片技术在芯片制造上的应用。

      传统的芯片设计就是一种架构，依赖芯片制造的前道环节；而采用小芯片技术设计的芯片，采用的是不同的架构，依赖的是芯片制造的后道环节。传统方法现在依赖的是asml的光刻机和台积电的制造技术，而小芯片技术则不然，所依赖的是先进封装光刻机和先进封装技术。

      不得不说，这一切太快了，标准的出现将会加速小芯片设计企业的研发效率，而先进封装则解决了采用小芯片技术所研发的芯片的制造问题，芯片设计和芯片制造**的结合，而且所需要的关键制造设备光刻机也实现了国产化，这让我们对国产芯片的发展再次充满信心。