手机生产测试流程包括： 1. 前端主板测试流 前端主板测试流程： 2. SMT： SMT 贴片线贴装主板。 3. DownLoad： 通过下载工具将手机软件下载到手机的 flash 芯片中。(在SMT 贴片之前采用Socket 烧录器 将手机软件直接烧录到手机的flash 芯片中也可) 4. WriteSN： 写手机主板板号，板号一般包括生产日期、主板型号、流水号等。 5. Calibration： 校准手机主板的射频指标以及电性能测试。包括 AFC、RX、APC、ADC。 6.F/T： 主板综测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调 制谱、接收机灵敏度。各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05、GSM05.08)。